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南京大學博士生王若男為該工作的第一作者，武偉教授為通訊作者，蔣錫群教授提供了指導和幫助。該工作得到了國家自然科學基金面上項目和國家重點研發計劃等項目的支持。 原文鏈接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.1c09741

由于業績持續惡化的危機狀況，預計CEO留任將有助于穩定經營和逐步改善業績。LG顯示社長丁豪榮（左側）與LG化學CFO兼CRO車東錫社長根據韓媒ETNews報道，截至第三季度，LG顯示累計虧損1.2093萬億韓元（約65億人民幣）。面對空前的顯示市場發展停滯和業績惡化，仍維持了丁社長體制，并推行革新。LG顯示作為最近為強化“中小型”顯示業務，進行了組織重組。

原因：高溫致使銅和錫之間產生金屬間化合物加快，導致中間層變脆變硬，影響正常使用。建議加一層鍍鎳在中間，因為鎳錫金屬間化合物生長慢一些。5.多種鍍錫工藝不會對電氣性能產生很大差異。比如鍍亮錫比較美觀；啞光錫（matte)要保持表面干凈以至于不影響可焊性。黃銅鍍錫應該加一層鎳底，用來防止基材當中的鋅流失，因為鋅流失會導致可焊性下降。6.

7、銅鎳錫銅鎳 ( CuNi ) 是一種銅合金，含有鎳和錳和鐵等強化元素。銅含量通常在 60% 到 90% 之間變化。（蒙乃爾合金是一種鎳銅合金，至少含有 52% 的鎳。）它為金屬基材提供可焊性。 起落架、制動裝置、軸承和襯套以及增加液壓系統壓力時都需要它。 8、鈷錫鈷錫在應用和外觀上與鉻相似。要獲得與鍍鉻部件相同的外觀，首先用光亮鎳電鍍鈷錫部件。

5）鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。 2、噴粉 1）一次涂裝可以得到較厚的涂層，例如涂覆100～300μm的涂層，用一般普通的溶劑涂料，約需涂覆4～6次，而用粉末涂料則一次就可以達到該厚度。涂層的耐腐性能很好。 2）粉末涂料不含溶劑，無三廢公害，改善了勞動衛生條件。

5）鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。 2、噴粉 1）一次涂裝可以得到較厚的涂層，例如涂覆100～300μm的涂層，用一般普通的溶劑涂料，約需涂覆4～6次，而用粉末涂料則一次就可以達到該厚度。涂層的耐腐性能很好。 2）粉末涂料不含溶劑，無三廢公害，改善了勞動衛生條件。

， DIP零件焊點錫尖：錫尖高度大于1.5mm11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）12， DIP零件腳或本體氧化13， DIP零件本體破損：元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質14， DIP零件使用非指定供應商：依BOM，ECN15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕：最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕16， 錫球/錫渣：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm

（二）工藝方面的原因分析及預防控制辦法1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；2，走板速度太快未達到預熱效果；3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下； 這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正

其實銅線和鋁線連接在一起，在接頭的地方燙錫，把接頭位置完全用錫包裹住，也可以防止銅鋁和空氣接觸，有效的防止鋁線被氧化。 3、過渡連接 這個和銅鋁線鼻子一個道理。 4、焊接 這種效果是最差的。

4.助焊劑（錫水）不可太多太濃，因加熱后多余的錫水容易粘在PVC上，很難除去，影響外觀，芯線沾錫水的高度與入錫液的深度直攔影響沾錫的尺寸。5.錫爐內錫液約八分滿。6.錫爐溫度極高使用時注意安全。7.沾錫一般動作是先將所要沾的線理齊，清除錫爐異物，視沾錫長度沾錫水，入錫液約3秒后迅速提起并敲掉線上多余的錫。

原因：a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 對策：a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

當電燈亮時，燈絲的溫度高達3000℃以上，只有鎢才能頂得住這樣高的溫度。中國是世界上最大的鎢儲藏國，主要為白鎢礦和黑鎢礦。

2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。

1、單股小截面銅、鋁導線連接，應將銅線搪錫后再與鋁線連接。　　2、多股大截面銅、鋁導線連接時，應采用銅鋁過渡連接管或銅鋁過渡線夾。　　3、若鋁導線與開關的銅接線端連接時，則應采用銅鋁過渡鼻子。鋁線　　銅線和鋁線連接的注意事項：　　1、在干燥的室內，銅導體應搪錫。室外或空氣相對濕度接近100%的室內，應采用銅鋁過渡板，銅端應搪錫。　　

2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，磨板進行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。

④ 貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2~3mm為宜。 ⑤ 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3~1.0mm。 ⑥ 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度。

3、接線接頭都要燙錫在全部的接線接頭里，按照規范都要燙錫，最好用錫鍋燙錫，即使是十字線路接頭、T字，也要燙錫。在接線接頭燙錫的時候，先在接頭抹一層松香，主要是讓接頭空隙可以被錫水完全填滿。在說怎么接線前，先給朋友們介紹幾種接線“神器”，好不好用，大家一起來鑒別鑒別。①A接電器這種只適合：300W以下，2.5平方~5平方線路，不能再大了。

錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原那么是先進先出;8.

這層疏松的氧化鎳層阻礙了焊料與純鎳的有效金屬互化物（IMC）結合，最終導致焊點容易剝離，出現拒焊和縮錫現象。四、改善建議基于溯源結果，提出三項針對性工藝整改建議： 優化ENIG工藝參數： 嚴格管控浸金槽的藥水活性與浸金時間，避免對鎳層造成過度攻擊。 加強鍍層厚度管控： 調整化學鎳和浸金的工藝配比，改善目前鍍層整體偏薄的現狀。

4.3.13 變壓器和繼電器等會輻射能量的器件要遠離放大器、單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時的可靠性。4.3.14 對于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫焊盤。