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挑戰1、系統壓力損失過大問題2、提升生產效益解決方案原設計在充填初期時，料溫在熱澆道內已經呈現偏低趨勢。料溫較低的塑料經過閥澆口時，會影響射出甚至有阻塞風險。優化設計后的熱流道，改變流道尺寸及線圈設計，經實際驗證，射出穩定性高且損失壓力低，證明經設計變更后能有效改善熱流道溫度下降問題，并使穩定性提升，整體的成型效益提高。

熱流道澆道尺寸設計要合理。尺寸太小充模壓力損失過大。尺寸太大則熱流道體積過大，塑料在熱流道系統中停留時間過長，損壞材料性能而導致零件成型后不能滿足使用要求。 熱流道澆注系統可理解為注射成型機械的延伸。熱流道系統的功能是絕熱地將熱塑性熔體送到成型模具附近或直接送入模具。

Moldex3D 針對熱流道系統仿真量身打造的解決方案──熱流道穩態分析(Hot Runner Steady, HRS)，可支持復雜熱流道和進階熱流道模塊的快速分析，并協助使用者優化多模穴的熱流道設計，評估該熱流道系統的流動行為，例如流率及流動平衡比。熱流道穩態分析不需模擬模穴內流動，即可提升迭代計算效率，達到改善熱流道設計的目的，因此可大幅減少分析時間。

在冷卻計算參數中勾選進階熱澆道的選項 分析順序設定熱流道穩態分析Moldex3D支持熱流道穩態分析以逼近在制程中真實的熱流道內部溫度分布，捕捉多澆口系統的流道行為。熱流道穩態分析可協助大型塑件、多模穴和成套制品模具的熱流道配置設計，解決流動不平衡的問題。

馬達在內部結構復雜且復雜機構運動形式下，高速運轉時，內部熱流場極難以實驗進行量測，但是計算流體力學CFD能夠克服此問題，提供內部精細的物理現象數據供設計參考，因此也成為馬達熱管理分析設計一項不可或缺的工具。然而高功率馬達的結構十分復雜，在進行數值模擬分析時往往會遭遇許多困難。傳統方法會對許多復雜的幾何進行簡化，但這些簡化造成了許多物理現象的遺失或誤差，可能會誤導設計判斷。

既然兩級空壓機的性能更加突出，那么對兩級之間的流道設計也是整個兩級空壓機設計的重要一環，如何設計出更加優秀的內部流道呢？我們可以從理論分析與有限元仿真相結合的方法對其進行設計優化。圖1 流道截面圖 首先利用流體力學相關知識對其流道初步設計，圖1是公司的某款兩級壓縮的內部流道的截面三維圖。

熱流道穩態分析頁簽 (Hot Runner Steady Tab) 用戶可在熱流道穩態標簽下來設定熱流道穩態分析的相關參數 (請參考進階分析(Advanced Analysis)下的進階熱澆道分析) ?進澆點流率 (Flow rate from inlet)：默認值是根據模型尺寸與成型參數，使用者可自行編輯。

這些結果顯示出要生產高質量的高壓鑄造零件模腔需要同時填充，每個分流道和模腔中的填充模式也應相似，并且避免主流道中有回流的情況。為了解決原始設計中的這些問題，繪制了一個改進的流道設計，并將模擬的結果與原來的進行比較。三、流道修改設計本研究提出一種修改的主流道設計(如圖4所示)。主流道為階梯狀，每個分流道與主流道以小角度連接，其橫截面積從流道的入口減小到流道的端部，如圖4中的放大圖。

本文藉由一件保險桿分析，透過多項參數比較閥式澆口的設計優勢。 何謂熱澆道系統熱澆道模具是將傳統式模具或三板式模具的澆道與流道經加熱，于每一成形時即不需要取出流道和澆道的一種嶄新設計且在射出成形模具產業中扮演關鍵零件性角色，它提供著射出成形模具中從射出機的噴嘴處到模具的模穴之間塑料流動的控制。

圖三 原始設計的模擬和實驗結果比較接下來進行第二個案例中控制變因的優化，可觀察到短射現象的模擬結果與實驗相符(圖四)。圖四 優化設計之后的模擬和實驗結果比較結果透過Moldex3D的分析，都柏林大學研究團隊得以探查出微流道芯片中微特征之充填行為和計算參數之間的關聯，并重現微結構的充填不完全行為。如此一來可確保微特征充填的真正問題能被預測出來，及時做出調整。

通過課程的學習讓你從一個剛剛畢業的小白，從入門到進階學習到熱管理設計方法和熱管理仿真的方法，讓你全方位熱管理工程師，學習完課程可以達到獨立承擔項目水平。1.電池熱管理的基本知識:包括鋰電池的工作原理，溫度對電池影響，電池發熱量獲取方式，傳熱的基本方式，為什么需要電池熱管理，熱管理具體開發什么內容等？2.儲能液冷和風冷熱管理設計方法；熱管理零部件選項設計依據于實際項目。

目前聯合實驗室研發的微流控制備微球技術，實現了多流道的集成與一體化成型，如圖6所示，流道結構精細且獨特，最小流道寬度達到了驚人的30μm。同時可實現微流控芯片批量化及定制化生產，能顯著降低微球制備的成本并提高微球的生產效率。

此外換熱面積還與設備的維護和清潔密切相關，面積過大可能導致流道過長，增加污垢沉積的風險；而面積過小則可能因流速過高而加劇磨損，因此在設計時還需綜合考慮介質的清潔度、結垢傾向等因素，確保設備在長期運行中保持高效穩定。

流道設計 FLOW-3D (x) 能夠直接讀取 NX 的prt圖文件，直接抓取特征參數并且進行計算，因此在流道設計時我們做了一些修改，改以拉伸+左右偏置尺寸建立流道的基本厚度 (后面再加上拔模以及圓角特征)，這樣是為了減少圖面建立時可能發生的錯誤。

流道設計 FLOW-3D (x) 能夠直接讀取 NX 的prt圖文件，直接抓取特征參數并且進行計算，因此在流道設計時我們做了一些修改，改以拉伸+左右偏置尺寸建立流道的基本厚度 (后面再加上拔模以及圓角特征)，這樣是為了減少圖面建立時可能發生的錯誤。

我曾經在一次熱設計培訓會上提出過一個下面這個問題：如下可以通過熱仿真軟件進行探究的熱設計因素有（ ）A不同TIM厚度、導熱系數帶來的溫度變化 B不同結構件材質導熱系數影響 C外殼形態設計 D散熱器/冷板形態設計 E熱管布局、VC選型 F風扇選型 G泵的選型 H熱源布局 I風道設計、液冷流道設計J開孔率影響

另外由于半導體設備的功耗、散熱參數與材料成分、制造工藝相關，且與環境溫度及溫升相關，需要借助熱測試設備重新標定元件的散熱特性。 目前電子、電氣行業的熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧，相對缺乏熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和熱測試經驗。安世亞太多年從事熱設計工程咨詢服務，積累了豐富的實踐經驗，時至今日已具備熱設計完整解決方案及落地能力。