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本次課程既適合光學設計及Zemax軟件初學者，也適合想要進一步拓展光機熱耦合多物理場分析的資深光學工程師。

從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。

手機攝像頭的光機系統（光機設計見第 2 部分）被加載到 Ansys Workbench 中，并導入到 LS - DYNA 分析系統中。為了使碰撞模擬更真實，攝像頭系統被放置在一個更大的機身內，該機身具有常見智能手機設備的尺寸和形狀。模擬包含攝像頭系統掉落在平坦表面上的瞬態序列。平坦表面（可能是地板）在上面的圖像中被標記為紅色，并被設置為固定支撐。

</span></p><p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">手機攝像頭的光機系統（光機設計見第 2 部分）被加載到 Ansys Workbench 中，并導入到 LS - DYNA 分析系統中。為了使碰撞模擬更真實，攝像頭系統被放置在一個更大的機身內，該機身具有常見智能手機設備的尺寸和形狀。

本次將討論Ansys 基于Lumerical、Zemax、Speos的端到端光學解決方案，該方案整合光學設計、公差分析、光機熱模流耦合分析、3D場景驗證等全域光學設計與驗證能力，助力相關從業者有效提升運動相機產品性能，保障產品亮度穩定性，高效突破研發瓶頸。

本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

Speos是全球唯一整合機構進行光機系統的設計軟件，也是全球唯一可根據人眼視覺特征和材料真實光學屬性進行場景仿真的專業軟件。