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為此，他們開發了一種由NI RDMA和Ansys AVxcelerate Sensors軟件提供支持的閉環仿真方案，使客戶能夠通過NI實時硬件攝像頭接口板將實際仿真數據直接注入受測器件（DUT）的輸入端口。為了評估受測ECU的相關行為，必須注入準確的合成數據，而這就是需要物理精確仿真的主要原因。

該工具能夠快速分析設計尺寸、端口和技術文件堆疊數據，以提供所需的計算資源指南。算法分析只占用總計算時間的一小部分，電磁模型生成是高度并行化的。對于極大型問題，RaptorH可利用多處理云資源，在使用多個處理器時實現出色的加速性能。”

本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。

利用 TSV 和再分布層（Redistribution Layer, RDL）金屬實現三維結構的螺旋電感是一種新的選擇，它可以利用芯片的垂直方向，占用較小芯片面積以取得更高的電感密度。

</li><li>用戶可以編寫自己的Verilog-A代碼來定義元素的輸入輸出關系，然后讓 CML Compiler處理其余部分（例如，端口約定、多通道支持、加密等）。

HBM則是Interposer仿真的另一難點，HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。