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與第五屆【光子技術應用行業論壇】同期舉辦的首屆【泛半導體制程應用光子技術行業論壇】也已成功閉幕，該論壇由炬光科技聯手業界知名咨詢公司CINNO Research打造，深入探討激光與光學技術在泛半導體生產制造領域的應用，受到了國內光子行業與會嘉賓的廣泛認可。泛半導體制程應用光子技術行業論壇開幕致辭炬光科技泛半導體制程事業部總經理戴曄為本次論壇開幕作致辭演講。

專家們將從市場、技術、應用等方面分享多場主題報告，內容覆蓋半導體先進封裝技術、Micro LED巨量轉移技術、半導體制程與晶圓檢測、新能源汽車的激光應用等前沿技術應用。我們誠摯歡迎來自泛半導體制程領域的專家、學者、企業家蒞臨，一起謀產業機會、促行業發展，共同探討光子技術在泛半導體制程領域的應用大局。

效益 ?壓力分布均勻度大幅改善 ?產品光照度提升7.35% ?體積收縮率由6.62%降低至4.25%案例研究圖一 本案例的復合式棱鏡為塑料制的集光組件復合式棱鏡是自然導光系統中的集光組件，用于室外或建筑物屋頂收集陽光(圖一)。為了提升產品的導光效率，澆口位置必須避開導光處，設計于產品薄端，卻因此不利壓力傳遞和塑料流動。

對于確定聚合物材料而言，c和??是一個確定的值，但由于非晶材料內部分子排列是短程有序、長程無序結構，聲子平均自由程被限制在幾個晶胞間距內，因此，目前大幅提高聚合物材料熱導率是一種挑戰。Kim 等人將具有高混溶性且可實現連接結構的兩種聚合物進行混合，發現共混物可以產生致密和均勻分布的導熱鏈，獲得了更高的導熱系數。此外，在聚合物中加入高導熱填料也可以改善其熱導率。

圖4 室溫下Si 3N 4和3C-SiC（a）歸一化的平均自由程累積熱導率、（b）聲子群速度、（c）聲子弛豫時間、（d）三聲子散射空間、（e）Grüneisen參數和（f）歸一化的聲子頻率累積熱導率的對比圖5 β-Si3N4沿a和c軸歸一化熱導率隨晶粒尺度的變化關系。

Moldex3D芯片封裝成型的應用1) 模塊導覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程： a) 轉注成型 (Transfer Molding)轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。

圖17 優化前后電機部振動對比圖18 優化前后噪聲信號1/3倍頻程當采用雙支撐結構后，電機部6f振動幅值由4.1 m/s2下降到0.7m/s2，降幅高達83%以上。同時，壓縮機噪聲1/3倍頻程在315 Hz～400 Hz頻段下降17.0 dB以上，主觀聽感改善明顯。

5.汽蝕余量：泵的汽蝕余量與泵的轉速，導程以及泵所輸送介質的粘度等因素都有關系，它隨軸向流速，工作粘度的增大而增大。在吸入條件不好的情況下，宜選擇小導程的雙螺桿泵。這在選型時是很重要的。6.雙螺桿泵的轉速選擇常牽涉以下問題：通過選擇合適的泵轉速，以達到適當的性能參數如流量等。隨著粘度的不同，泵的轉速亦應有所改變。

（2）高聚物熱導率與溫度的依賴關系是比較復雜的總的說來?隨溫度的升高熱導率增大。但結晶聚合物和非結晶聚合物的熱導率隨溫度的變化規律有所不同。（3）聚合物的結晶度對熱導率有非常大的影響。這是因為在晶區內分子鏈的排列結構具有長程有序從而格波在晶區內部傳播過程中?聲子間碰撞幾率較小，相應的聲子平均自由程較大，故晶區部分的熱導率較高。

電機雙通道驅動芯片，通常指能夠控制直流電機實現正轉、反轉和制動等雙向運動功能的集成電路（IC）。這類芯片內部多采用H橋電路結構，通過控制功率MOSFET或晶體管的導通與關斷，改變電機兩端的電壓極性，從而實現電機的雙向驅動。核心工作原理與技術特性：H橋拓撲結構?：這是雙向驅動的基礎。芯片內部集成四個功率開關（通常為MOSFET），排列成“H”形。

盡管壓縮成型是制造塑件的原始制程之一，但仍有一些特性與現象尚未被深入了解，現今藉由高效能計算資源的協助，使用者可利用Moldex3D壓縮成型模塊深入剖析此制程。Moldex3D壓縮成型模塊功能導覽Moldex3D壓縮成型模塊（CM）能仿真三維壓縮成型制程。

模塊導覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程： - 轉注成型 (Transfer Molding)轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。

他表示，增程電動車不會走到今天就停止，這是因為該路線符合國家的“雙碳”需求，更符合普通老百姓對于更好環境的需求。展望更長遠的2030年甚至2035年，李想認為通過電網布置的中央式電力能源和分布式液態能源，將長期并存。中央式電力能源要解決的問題是，要把更多的煤電變成綠電，這是“雙碳”的目標，也是實現能源安全的途徑。

雙域網絡： 采用DDSP-Net，在笛卡爾與極坐標雙域Transformer中提取多尺度潛表征，并以測量條件注意力充分保留長程依賴。 圖2 改進擴散神經網絡架構2.4 數據集與實驗設置電極/協議： 圓域16電極，鄰近激勵–鄰近測量，單次截面獲得208個電壓。

第二類則為當兩種材料復合成型時，將產生不確定之中間界面(uncertain interface)，此類常見的制程，包括共射成型(co-injection)，雙射成型(bi-injection)，針對不確定之中間界面系統，產品設計者如何能正確推測出最佳澆口位置，以及材料比例，使其成品得以獲得理想的材料分布與產品特性，對產品設計人員將是相當大的挑戰。

然而，加工條件控制產品質量，制造商所考慮的問題，包含滲透長度、掏空比、翹曲及滲透行為等，可使用CAE分析工具，預見制程問題，減少試誤法消耗的大量時間，進而降低生產成本。Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊功能導覽Moldex3D氣體／水輔助射出成型模塊能仿真氣體／水輔助射出成型制程的動態過程，包含塑料熔膠充填階段與氣體／水充填、保壓階段。

雙通道H橋驅動器（用于電機控制）結構組成：其核心是兩個獨立的H橋電路。每個H橋由四個開關元件（通常是MOSFET）構成，分為上、下橋臂。電機連接在兩個橋臂的中點之間。雙通道設計意味著可以獨立控制兩個直流電機。工作原理：正轉/反轉：通過控制對角線上的一對開關管導通（如左上+右下），另一對關閉，來改變流過電機的電流方向，從而實現電機的正反轉。

模塊導覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程：轉注成型 (Transfer Molding)轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。

制程特征 (Process Characteristics) 在射出成型的過程中，將塑料填入模穴中是首要的關鍵步驟。基本上，這是一個與流動波前有關的三維瞬時問題，非牛頓流體流動及許多參數如熱傳導的問題都牽涉于其中。一般來說，若是設計未臻完美或是用了不適當的材料或制程條件，都造成產品經充填的過程中出現許多缺陷。

雙料共射成型制程中兩股熔膠（藍、黃）同時在模穴內流動Moldex3D雙料共射成型模塊功能導覽Moldex3D雙料共射成型模塊（BiIM）能仿真三維雙料共射成型制程，具有類似傳統射出成型模塊簡便的精靈功能，以協助用戶設定雙料共射成型的制程參數，并產生充填／保壓、冷卻及翹曲的分析結果。注意：Moldex3D雙料共射成型模塊只支持Solid網格模型。1.