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從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設備耐候性等復雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調整設計方案，實現(xiàn)產品的最佳性能表現(xiàn)。

uPI是一家領先的半導體電源管理芯片供應商，其產品應用領域涵蓋高性能計算（HPC）應用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設備和消費類產品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優(yōu)化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

2 常規(guī)所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

這一基礎將有助于您理解 CFD 原理并有效使用 ANSYS Fluent。 課程描述 本課程提供了一個全面、綜合的高級 CFD 仿真學習體驗，專注于使用 ANSYS Fluent 軟件對旋轉設備進行仿真分析。

集成在scSTREAM中的HeatPathView是一個補充工具，幫助用戶檢查分析零部件之間的熱傳遞、熱交換的方向性、熱傳遞的形式以及每個零件的詳細熱仿真信息。 圖1顯示了帶有熱仿真信息表和HeatPathView提供的圖形的搜救雷達系統(tǒng)模型。

定義和應用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設計過程分析方法仿真對換熱器設計和開發(fā)的影響換熱器設計難點與方案預測換熱器結垢換熱器設計和開發(fā)的最佳實踐1 擴散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰(zhàn)的關鍵功能· 入口擴散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰(zhàn)的關鍵功能

圖1 袋除塵煙道結構及其支座、除塵器支座設置示意圖 建立模型 由于進氣煙道與殼體之間沒有膨脹節(jié)，因此需要考慮殼體的熱膨脹對煙道的影響，殼體已經過計算滿足要求，本模型無需建立加強筋等部件，如圖2所示。出氣煙道與除塵器之間設置有膨脹節(jié)，故單獨建立出氣煙道模型，如圖3所示。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

???李根 | 中興通訊股份有限公司 熱設計工程師作品名稱：通訊設備環(huán)境適應性正向設計新范式作品簡介：當通訊設備所處的環(huán)境存在灰塵和濕氣時，它們容易進入設備內部，引發(fā)設備環(huán)境適應性問題，如促使單板元器件管腳腐蝕或直接凝露導致短路，降低設備的可靠性。

Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個電熱時，想得到某個地方的發(fā)熱功率。 但是打開后處理如下： 并沒有我們想要的結果。 那么這里就要想一想了： 1. Commands 方式。焦耳熱Joule Heat * Volume計算 2. 其他方法，我不知道。

根據(jù)其組成材料不同，每個系統(tǒng)中的電子組件都會在溫度波動時，承受不同程度的熱膨脹。組件之間的這些差異或形狀變化可能會導致熱應力，從而導致機械故障。在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環(huán)境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。

對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔憂。 表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。

Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導：第一部分Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設計：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設計實例Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程建模步驟1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結構系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。

在仿真案例中，將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方，指示了穩(wěn)態(tài)下到達板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對流，僅研究輻射效應。目標觀察由于一個發(fā)熱物體的輻射作用，太陽能電池板上的熱流密度和溫度分布。步驟1.

本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在 高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。

當設備中異形面不多，或異形面可以通過合理簡化消除時，推薦使用Flotherm。當產品熱仿真數(shù)據(jù)需要用來進行熱應力分析、電磁分析等后續(xù)計算時，推薦使用Ansys lcepak。Ansys Icepak和FLOTHERM作為兩款功能強大的熱仿真軟件，為工程師提供了全面的散熱設計和優(yōu)化支持。

本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程建模步驟1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結構系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業(yè)電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業(yè)帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環(huán)境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領域。

某袋除塵殼體結構選型如下： 箱體板厚5mm 箱體角柱：角鋼L90*56*8 箱體加強筋：角鋼L90*56*6 花板厚6mm 花板下加強筋：橫向為扁鋼80*6，縱向為扁鋼100*6 箱體中間支撐管：鋼管Φ60*5 圖1 袋除塵殼體結構示意圖2、 建立模型 按照殼體結構示意圖建立幾何模型如圖2所示。