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圖1 不同語系鍵盤按鍵尺寸差異(紅框處)成套制品模具(family mold)需要精確的考慮剪切生熱造成的流動不平衡，且客戶要求使用不同材料進行生產，為了解決上述問題，模流分析勢必不可失的一環(huán)，模流分析不僅可以減少實際測試時產生的成本，更可以實現針對問題改善的設計變更驗證，大大降低模具開發(fā)及試模成本。

流動分析 FlowMoldex3D Flow(流動分析)可仿真實體熔膠在流動過程中巨觀及微觀的特性，如噴泉流、慣性效應、重力效應等。Moldex3D Flow的強大性能可幫助用戶了解并可視化熔膠流動過程，精確定位縫合線位置，并檢測短射、包封等潛在缺陷，進而評估優(yōu)化產品、模具設計與制程條件。

模流分析的精確性很大部分取決于輸入條件是否正確。一般的模擬大多僅分析模座中的行為，而省略了如圖一中射出單元的部分。材料受到螺桿擠壓，經由料管、噴嘴，最后進入模穴的一連串過程，皆被簡化為理想的流率施加在進澆口上。然而，這種做法忽略了材料在料管與噴嘴中流動所產生的性質變化，進而影響到了進入進澆口流率、溫度與黏度的真實性，導致模擬與實際生產條件在一開始就產生差距。

流動分析 FlowMoldex3D Flow(流動分析)可仿真實體熔膠在流動過程中巨觀及微觀的特性，如噴泉流、慣性效應、重力效應等。Moldex3D Flow的強大性能可幫助用戶了解并可視化熔膠流動過程，精確定位縫合線位置，并檢測短射、包封等潛在缺陷，進而評估優(yōu)化產品、模具設計與制程條件。

功能導覽 (Function Overview)Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。

流動分析 FlowMoldex3D Flow(流動分析)可仿真實體熔膠在流動過程中巨觀及微觀的特性，如噴泉流、慣性效應、重力效應等。Moldex3D Flow的強大性能可幫助用戶了解并可視化熔膠流動過程，精確定位縫合線位置，并檢測短射、包封等潛在缺陷，進而評估優(yōu)化產品、模具設計與制程條件。

透過此書，讀者可以快速學習到模流分析對成型產業(yè)的重要性與實際應用，并利用此一理論平臺協助開發(fā)者整合應用成型與設計知識。

流動分析能夠解決與填充相關的問題，如短射 (不完全填充)、縫合線、包封、流動問題、表面燒焦劣化，流道/流動平衡，及澆口設計等問題；因此，本模塊可以在概念或產品設計時間使用。此外，塑件或模具設計師可以用計算機仿真測試可能的設計而縮短交付設計所需的時間。填充分析也可用于評估材料的加工性能 (Processing properties) 和作為材料選擇的參考。

在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動型式。

在這個等級之下，程序會產生稍微少一些的元素的實體網格并以一般設定值執(zhí)行 CAE 分析。-等級 3 (Level 3)：這是默認的建議等級。這是針對以較好的分辨率對標準機械塑件進行一般填充/保壓/冷卻仿真而設計的等級。如果想要得到更快速的分析結果，請使用較低的等級。如果想要得到更精確的結果，請使用較高的等級。

結束語 MPI/Flow通過對填充過程的模擬分析，有助于工藝人員從本質上找出缺陷產生的原因，并提出消除缺陷的對策與方法，從而縮短新產品的開發(fā)周期和費用，提高制品的生產效率和質量，確保生產出優(yōu)質的塑料制品。文章來源：moldflow模流分析

為解決這些難題，臺科大精密制造實驗室運用Moldex3D模流分析軟件，評估開發(fā)模內階段式射壓成型制程，是否能夠獲得較優(yōu)化的產品。 圖二 產品有兩處狹縫設計，會導致流動不平衡情形首先藉由Moldex3D來進行射出成型制程的分析。在凹痕指標的分析中，圖三(左圖)顯示產品厚段處的凹痕指標大，原因是內部塑料溫度高，使得表面向內收縮而導致凹痕。

圖十 封裝頁簽選擇分析模型及指定雙向流固耦合數據交換步距Studio封裝分析模擬結果可視化呈現膠體充填/壓縮過程中的流動情況及氣泡產生位置(圖十一)、金線偏移(圖十二)、導線架偏移變形趨勢(圖十三)、底部充填毛細力流動行為(圖十四)等。使用者可藉此修改IC設計、制程參數來避免氣泡產生、金線重迭、導線架偏移量過大等缺陷產生，免去實驗試誤的過程，更有效率地提升IC封裝設計質量。

在這個等級之下，程序會產生稍微少一些的元素的實體網格并以一般設定值執(zhí)行 CAE 分析。-等級 3 (Level 3)：這是默認的建議等級。這是針對以較好的分辨率對標準機械塑件進行一般填充/保壓/冷卻仿真而設計的等級。如果想要得到更快速的分析結果，請使用較低的等級。如果想要得到更精確的結果，請使用較高的等級。

CAE一鍵分析，提升模具設計與模流分析的效率??高分子加工的數字分身與智能制造??“T零”量產：由智能設計到智能制造的應用??智慧設計的內涵——如何做好DFA與DFM的文案？

有許多因素在保壓過程中影響塑件在射出成型的發(fā)展，如保壓時間 (Packing time)，熔膠溫度 (Melt temperature)，模具溫度 (Mold temperature)，塑料材料的類型，流道 (Runner) 和澆口 (Gate)的設計等。僅用試誤法來提升產品最終的質量非常困難，而Moldex3D Pack保壓模塊是協助完成這項任務的強大工具。1.

圖2：Moldex3D?/iSLM以人工智能為驅動力成為企業(yè)知識與虛實整合的平臺模流分析模流分析是DFX中極為關鍵的一個步驟，它提供了許多有價值的信息，可以幫助優(yōu)化模具設計和制程參數，以實現高質量的成品。

準確的模流分析必須考慮機臺作動，包含射出時螺桿的加減速、轉保壓時的機臺響應、以及機臺避免射壓過高時的保護行為等。目前射出成型設備以射出機為核心，因此工業(yè)4.0中的智能機械多應用在射出機的設計，包含：一、射出機回傳各類生管訊息；二、射出機及周邊輔機間的信息交換；三、制程工藝上的智慧調適。

我們提供的案例分析服務基于Moldex3D Flow、Pack、 Cool、Warp的準確分析結果，提供產品設計及加工的優(yōu)化方案和建議。至今，我們已經分析超過8,000個業(yè)界實例；證明產品設計初期時，模流分析技術即可幫助認定生產及效能問題，并在生產前移除潛在問題。