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Ansys最新的數字孿生解決方案，即Ansys Twin AI（由AI提供支持的數字孿生軟件），以類似的方式工作，在利用ROM的同時，將數據和物理場相結合，以創建Ansys所說的“混合數字孿生”。Ansys的混合分析工具通過將仿真洞察與現場行為數據相結合，同時考慮運行條件的變化和設備性能退化，彌合設計與運營之間的差距。

Twin Builder 為 TwinAI 提供了創建數字孿生模型的基礎框架，側重于將物理模型與 AI/ML 融合來構建模型，而 TwinAI 則在 Twin Builder 的基礎上，進一步利用 AI 技術增強數字孿生的功能，提升其預測能力，使模型能夠學習和進化，同時更專注于模型的驗證、部署以及與實際應用場景的集成，二者共同優化了數字孿生從概念到實際部署的整個生命周期。

romAI? 是 Altair Twin Activate? 平臺內置的 AI 驅動工具，利用機器學習與物理數據，基于仿真和測試數據快速構建模型。

romAI? 是 Altair Twin Activate? 平臺內置的 AI 驅動工具，利用機器學習與物理數據，基于仿真和測試數據快速構建模型。LAND? 期望通過構建全新工作流程，提升尖端熱電偶溫度預測的效率與準確性，同時確保該流程易于推廣和管理。

Twin技術，在生產過程中的廢料控制方面不斷取得顯著成果。

美國太空部隊旨在利用Digital Space Twin軟件的進行兵棋推演、任務規劃以及航天器和星座設計。Digital Space Twin軟件小結50年前的阿波羅13任務通過復制機械物體開啟了“物理孿生1.0”;之后工程師利用虛擬建模仿真開啟了“數字孿生2.0”;隨著人工智能和云計算的發展，工程師們將AI層添加到數字孿生體中開啟了“數字孿生3.0”。

2.重工業案例： AI + 數字孿生精準護航設備健康，提前預防故障挑戰 健康狀況 ( SoH )的預估很難做到準確； 使用傳感器數據 (如加速度和壓力)實時分析關鍵部件對于避免故障和減少停機時間至關重要。解決方案開發實時合規的虛擬傳感器，使用 Altair? romAl? 和 Altair? Twin Activate? 準確預測 SoH。

Ansys AI技術助力Sumitomo Riko，將汽車零部件設計和制造仿真速度提升10倍以上新思科技獲最終監管批準，將完成對光學解決方案部門和Ansys PowerArtist 的計劃剝離

</li></ul><p><br></p><p><strong>解決方案</strong></p><p>開發實時合規的虛擬傳感器，使用 Altair^?&nbsp;romAl? 和 Altair^?&nbsp;Twin Activate? 準確預測 SoH。這些虛擬傳感器可以部署在邊緣設備或云平臺上，以進行持續監控。

Altair? romAI?是Altair? Twin Activate?中一項具有突破性的人工智能（AI）技術。利用ROM進行系統評估可加快計算昂貴的仿真，如離散元法（DEM）、計算流體動力學（CFD）和有限元（FEA）分析，從而為測試想法和優化系統性能留出更多空間。這種簡化方法可幫助企業縮短上市時間、降低成本并更快地實現可持續發展目標。

解決方案開發實時合規的虛擬傳感器，使用 Altair? romAl? 和 Altair? Twin Activate? 準確預測 SoH。這些虛擬傳感器可以部署在邊緣設備或云平臺上，以進行持續監控。

optiSLang AI+引入前沿AI技術，以1D結果驅動建模，實現從 “優化輔助” 到 “取代仿真” 的突破，顛覆傳統工作模式。基于該算法訓練的高保真AI模型庫，具備參數變更即響應、最優方案速求解的優勢。其輕量化適配多場景，高保真保障可靠性，高效率壓縮研發周期，且無需額外學習成本，大幅降低落地門檻。

ATCx DIGITAL TWIN從構想到現實，2025 Altair 數字孿生技術會議2025年10月23日 | 北京時間下午 16:00 全球線上直播數字孿生如何幫助企業打破數據孤島？如何借助仿真、AI 與高性能計算，加速產品設計與開發？

月23日（周四） 北京時間 16:00 開始會議形式：線上直播會議語言：英語（免費提供在線中文翻譯）掃碼報名??（Web: https://hubs.ly/Q03KtFdn0） 溫馨提示：因服務器地域問題，掃碼后需等待5秒，請耐心等待自動跳轉至報名頁哦~今年的ATCx Digital Twin

Builder/Twin AI 報名方式：聯系您的Ansys客戶經理或Ansys渠道合作伙伴聯系人，獲取2026年課程安排詳情，搶先預定熱門課程席位！

</p><p><br></p><p>此次Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins與 Altair One的整合為用戶開辟了數字孿生、數據與 AI 實時協同創新的全新范式。這再次彰顯了 Altair 在數字工程與數字孿生技術版圖中的持續領航地位。

會議將匯聚不同行業專家與先鋒企業，共同探討仿真智能化如何賦能工業創新，分享最新仿真與 AI 技術的應用實踐。歡迎在您就近的區域報名參會，與我們進行技術交流和行業分享。

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹講師簡介：徐志敏 | Ansys 應用工程主管主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

尤其歡迎以下方向參與： AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化 先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理 多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等 數字孿生 - Digital Twin、實時仿真 新能源應用 - 電池、電機、儲能系統 光模塊 - 光學與光子學評審機制獎項設置 一等獎：價值3,500元 二等獎：