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對于高達(dá)±500nm的位置誤差，耦合器的中心波長偏移約±2.5nm，CE波動小于0.3dB；當(dāng)制作的微透鏡的高度偏差達(dá)到±500nm時，耦合器的中心波長漂移約±5nm，CE起伏小于0.1dB。仿真結(jié)果表明，ML-VGC在對制造誤差具有較高容限的同時，有效地提高了耦合性能。

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另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導(dǎo)邊界曲線伴隨法逆向設(shè)計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

· ● 團(tuán)隊配置：老帶新模式保留傳統(tǒng)技藝，同時引入三維掃描逆向建模技術(shù)。· ● 成本優(yōu)勢：本地化采購+高效熔煉，同規(guī)格鑄件報價比沿海低 8–12%。· ● 基礎(chǔ)認(rèn)證：持有 ISO 9001、CE 及材質(zhì)第三方檢測報告，支持小批量柔性生產(chǎn)。

80年代，在CAD/CAM一體化的基礎(chǔ)上，逐步形成了計算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）及并行工程（CE）的概念。目前，為了適應(yīng)CIMS及CE發(fā)展的需要，數(shù)控編程系統(tǒng)正向集成化和智能化方向發(fā)展。