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熱積聚是電子設備電路故障最常見的爆破原因之一。因此，隨著電子器件小型化和集成化的發展，熱管理技術在電子器件領域不可或缺。由于其等溫相變過程提供了高效和安全的操作環境，NPCM是電子熱管理的有希望的候選者。通常，由pcm組成的外包裝元件的熱調節是方便和有效的。Li的團隊介紹了一種壓縮誘導方法來開發具有大尺寸排列石墨片結構的NPCM。

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