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登錄模擬12英寸晶圓級(jí)芯片封裝從無(wú)應(yīng)力溫度到室溫的過(guò)程一般需要多長(zhǎng)時(shí)間呢
怎樣看自己提交的job需要分析多長(zhǎng)時(shí)間?
有人知道為什么lsdyna爆破時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng),用20個(gè)cpu需要跑15d,雖然本身就有26個(gè)40mm的炮孔,但是網(wǎng)格只有80000左右,材料,單位都沒(méi)錯(cuò)?
用abaqus跑仿真,大概四五個(gè)小時(shí)不管,不管有沒(méi)有跑完都會(huì)自動(dòng)退出,挺耽誤事的,請(qǐng)問(wèn)該怎么解決呢?
對(duì)于我的疲勞模擬,一個(gè)循環(huán)周次就花了半天時(shí)間,而我的模型需要循環(huán)幾萬(wàn)甚至幾十萬(wàn)次,這是不是代表著我的模型要花費(fèi)好多天時(shí)間?麻煩老師們解答下,謝謝
如圖,測(cè)點(diǎn)的位移和速度在計(jì)算一定時(shí)間后開(kāi)始飆升,請(qǐng)問(wèn)大家有人知道是為什么?
explicit提交作業(yè)之后一直顯示running,監(jiān)視器里面沒(méi)有數(shù)據(jù),查看log文件顯示為Run package.exe就不再更新了,packager也是只started不完成,請(qǐng)問(wèn)是什么原因?接觸里面設(shè)置了cohesive單元和非線(xiàn)性的損傷,使用了子程序。 model_transverse_shear.inp
fluent做化學(xué)反應(yīng)時(shí),在0.1秒,密度接近生成物密度,越往后反應(yīng)密度越低,怎么回事
如題,增量時(shí)間一直在e-5水平,那不是要跑特別久?
本人在測(cè)試dflux模擬面熱通量大小隨時(shí)間變化的模型時(shí),想通過(guò)與采用相同變化規(guī)律的幅值的熱通量來(lái)對(duì)比,從而驗(yàn)證dflux模擬的正確性,但結(jié)果不一致,子程序如下: SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS, 1 JLTYP,TEMP,PRESS,SNAME) C






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