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問(wèn)答 Ansys workbench固耦合分析中,分析計(jì)算完導(dǎo)入靜力結(jié)構(gòu)顯示源文件消失,求解答?

,嘗試過(guò)使用別的電腦上的ansys workbench進(jìn)行固耦合仿真,還是會(huì)出現(xiàn)相同錯(cuò)誤,出現(xiàn)該錯(cuò)誤之后強(qiáng)行把溫度結(jié)果作為載荷導(dǎo)入到靜力結(jié)構(gòu)中去計(jì)算,結(jié)果要不太大要不太小,參考意義不大,希望了解ansys workbench分析的同志能夠指點(diǎn)一二,感激不盡。

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用戶(hù)_80564 ??? 6月前
帖子 Comsol 穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)的性能仿真
第一種材料:第二種材料:第三種材料:二、施加載荷 點(diǎn)擊初始值 1:溫度默認(rèn)單位 K,可修改為℃; 絕緣 1:默認(rèn)選擇所有邊界; 右鍵“固體傳熱”,添加溫度,邊界選擇輸入載荷的區(qū)域; 左側(cè)溫度右側(cè)溫度上下兩側(cè)絕緣三、穩(wěn)態(tài)計(jì)算 點(diǎn)擊“研究”開(kāi)始計(jì)算仿真完成后,結(jié)果下面自動(dòng)出現(xiàn)“溫度”;點(diǎn)擊溫度
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SCI仿真工作室 ??? 2年前
Comsol 穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)的熱性能仿真
帖子 ANSYS workbench 3D打印頭穩(wěn)態(tài)分析
本案例適合哪些人學(xué)習(xí):1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師你會(huì)得到什么:1、學(xué)習(xí)3D打印頭三維模型的處理2、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)分析步的建立3、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)分析的邊界條件的施加4、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)分析的載荷的施加案例介紹:所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
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天空紀(jì)年xh ??? 1月前
ANSYS workbench 3D打印頭穩(wěn)態(tài)熱分析
帖子 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵仿真流程及案例
2 常規(guī)所遇的仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn) 幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim) 及流理論計(jì)算-導(dǎo)熱 (傳導(dǎo),包含通過(guò)PCB組件及Trace的能量)-對(duì)流 (自然對(duì)流/強(qiáng)制對(duì)流,包含風(fēng)扇處理)-輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透,包含太陽(yáng)輻射效應(yīng)
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
帖子 Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳計(jì)算功率
Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳計(jì)算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個(gè)電熱時(shí),想得到某個(gè)地方的發(fā)熱功率。 但是打開(kāi)后處理如下: 并沒(méi)有我們想要的結(jié)果。 那么這里就要想一想了: 1. Commands 方式。焦耳Joule Heat * Volume計(jì)算 2. 其他方法,我不知道。
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白巧克力學(xué)仿真 ??? 3年前
Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計(jì)算功率
問(wèn)答 ansys workbench穩(wěn)態(tài)模塊結(jié)果問(wèn)題?

ansys workbench穩(wěn)態(tài)分析結(jié)果最低溫度低于設(shè)置邊界溫度怎么辦

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AnWen ??? 2年前
帖子 分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
該解決方案兼顧三維物理一致性與計(jì)算效率,幫助專(zhuān)業(yè)客戶(hù)在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-聯(lián)合驗(yàn)證,從而降低風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市。
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Ansys中國(guó) ??? 3天前
熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
問(wèn)答 ansys穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)周期性邊界條件如何施加?

麻煩問(wèn)一下,在ansys 穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)分析時(shí)如何在邊界施加周期性邊界條件,即對(duì)應(yīng)邊界節(jié)點(diǎn)溫度數(shù)值相等的約束條件?請(qǐng)問(wèn)有哪位前輩大佬知道具體方法嗎?能否幫忙解答一下,謝謝

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雪中飛_1492 ??? 3年前
帖子 Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的可靠性提高一倍
uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商,其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品等。 通過(guò)利用Ansys仿真,uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和特性,從而提高產(chǎn)品性能,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用Ansys仿真分析流和機(jī)械應(yīng)力,uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì),并使可靠性翻倍。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍
帖子 VirtualFlow | 熱管相變換仿真,支持不同尺度的氣液兩相相變計(jì)算
(二)準(zhǔn)確、可靠的計(jì)算結(jié)果在實(shí)際案例中,VirtualFlow軟件展現(xiàn)了優(yōu)秀的計(jì)算精度和可靠性。以某物理研究所的環(huán)路熱管項(xiàng)目為例,在50W功率下2D軸對(duì)稱(chēng)條件下,蒸發(fā)器內(nèi)的流場(chǎng)最終達(dá)到穩(wěn)態(tài),其液相體積分?jǐn)?shù)、相變速率、液體/氣體總體積、質(zhì)量流量等參數(shù)的計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)趨勢(shì)高度一致。蒸發(fā)器壁溫計(jì)算結(jié)果與測(cè)量結(jié)果的偏差基本控制在1.5℃以?xún)?nèi),冷凝器部件仿真結(jié)果同樣表現(xiàn)出色。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
VirtualFlow | 熱管相變換熱仿真,支持不同尺度的氣液兩相相變計(jì)算
帖子 Ansys 案例研究 | 太陽(yáng)能電池板吸收仿真分析
仿真案例中,將一個(gè)簡(jiǎn)單的球體放置在典型的硅材料太陽(yáng)能電池板上方,指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流,僅研究輻射效應(yīng)。目標(biāo)觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用,太陽(yáng)能電池板上的流密度和溫度分布。步驟1.
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JXKJ ??? 26天前
Ansys 案例研究 | 太陽(yáng)能電池板熱吸收仿真分析
帖子 積鼎 VirtualFlow 案例 | 環(huán)路熱管相變換模擬,實(shí)現(xiàn)微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計(jì)算
軟件計(jì)算結(jié)果蒸發(fā)器部件仿真結(jié)果顯示,壁溫結(jié)果與實(shí)驗(yàn)趨勢(shì)一致。冷凝器部件仿真結(jié)果顯示,壁溫結(jié)果與實(shí)驗(yàn)趨勢(shì)一致。下面為具體的計(jì)算計(jì)算結(jié)果。在50W功率下2D軸對(duì)稱(chēng)條件下,蒸發(fā)器內(nèi)的流場(chǎng)最終達(dá)到穩(wěn)態(tài)。同樣這里也重新定義了入口的質(zhì)量流量。設(shè)置孔徑 計(jì)算的結(jié)果如下圖。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
積鼎 VirtualFlow 案例 | 環(huán)路熱管相變換熱模擬,實(shí)現(xiàn)微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計(jì)算
問(wèn)答 ansys仿真,能不能計(jì)算出這個(gè)物體從初始溫度到加熱均勻的時(shí)間?

ansys仿真,能不能計(jì)算出這個(gè)物體從初始溫度到加熱均勻的時(shí)間,一個(gè)圓柱體,在它的圓周均勻加熱

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用戶(hù)_61048 ??? 1年前
帖子 ANSYS分析模塊如何選擇使用,太多了,不知道怎么選
Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的,如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的,ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)分析(Steady-State Thermal)、瞬態(tài)分析(Transient Thermal)、Fluent(流體傳熱)、Electrothermal(熱電耦合)、Thermal-Structural
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大龍貓?? ??? 4月前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用,太多了,不知道怎么選
帖子 一變?nèi)?em>Ansys仿真計(jì)算加速神器--UltraLAB PCA介紹
2臺(tái)或3臺(tái)或更多臺(tái)高性能工作站,對(duì)ANSYS軟件進(jìn)行并行仿真計(jì)算
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UltraLAB ??? 3年前
一變?nèi)鼳nsys仿真計(jì)算加速神器--UltraLAB PCA介紹
帖子 優(yōu)化設(shè)計(jì),提升性能 | 《ANSYS器設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)仿真解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取
定義和應(yīng)用換器的種類(lèi)使用換器面臨的巨大挑戰(zhàn)換器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程分析方法仿真對(duì)換器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的影響換器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換器結(jié)垢換器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能
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上海安世亞太 ??? 3年前
優(yōu)化設(shè)計(jì),提升性能 | 《ANSYS換熱器設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)仿真解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取
帖子 云解決方案 | Ansys Gateway顯著提高仿真計(jì)算能力和求解速度
由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway:為仿真而打造這款云解決方案,即由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway,顯著提高了仿真計(jì)算能力和求解速度,專(zhuān)用于解決當(dāng)今仿真所具有的海量數(shù)據(jù)、復(fù)雜工作流程和跨職能協(xié)作。
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Ansys中國(guó) ??? 8月前
云解決方案 | Ansys Gateway顯著提高仿真計(jì)算能力和求解速度
帖子 Ansys Lumerical | 鈮酸鋰調(diào)制波導(dǎo)仿真
Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo):第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分:設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計(jì):從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例Ansys Lumerical | 針對(duì) Grating coupler 的仿真分析方法
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Lumerical | 鈮酸鋰熱調(diào)制波導(dǎo)仿真
帖子 ANSYS穩(wěn)態(tài)分析
燈殼散熱,相同參數(shù)ANSYS計(jì)算。選用AL材料,對(duì)流系數(shù)是曲線(xiàn)值。而SW中導(dǎo)率是170W/m^2*K發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域,總計(jì)設(shè)為500W。對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃結(jié)果,最高溫度是130℃。
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隘路 ??? 1年前
ANSYS穩(wěn)態(tài)熱分析
帖子 Ansys聯(lián)合微軟推動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)、仿真和云計(jì)算方面的創(chuàng)新
Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計(jì)算云服務(wù),近日將自動(dòng)升級(jí)計(jì)算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專(zhuān)為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計(jì),采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
Ansys聯(lián)合微軟推動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)、仿真和云計(jì)算方面的創(chuàng)新
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