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2 ANSYS仿真計(jì)算2.1熱端仿真計(jì)算目前，隨著計(jì)算機(jī)性能的提升及數(shù)值求解技術(shù)的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升，熱仿真軟件已成為熱設(shè)計(jì)工作中最重要的輔助工具之一。下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對(duì)半導(dǎo)體熱端散熱情況進(jìn)行仿真分析。

同時(shí)，基于該背景，最近的研究表明，因?yàn)榫哂休^高的開關(guān)頻率、熱阻和擊穿電壓，SiC金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）對(duì)于電動(dòng)汽車動(dòng)力總成的發(fā)展至關(guān)重要。這對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）而言，是一個(gè)好消息。ST率先推出了汽車級(jí)SiC MOSFET，并提供了STPOWER? SiC器件，該器件已經(jīng)為目前上路行駛的500多萬輛乘用車提供動(dòng)力。

通過集成Ansys電磁解決方案，三星設(shè)計(jì)人員可在很短的時(shí)間內(nèi)，將復(fù)雜片上場景建模，包含具有幾百萬金屬片的虛擬塊（dummy tiles）。此外，Ansys的近乎實(shí)時(shí)建模功能還可確保設(shè)計(jì)免受電磁干擾，這有助于大幅降低芯片故障風(fēng)險(xiǎn)。Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“伴隨全球連接需求的增長，以及技術(shù)的進(jìn)步，電磁已成為芯片設(shè)計(jì)人員面臨的首要挑戰(zhàn)。

Accu-ROM與數(shù)字孿生技術(shù)結(jié)合使用，可在半導(dǎo)體器件集成到系統(tǒng)中時(shí)加速熱和EMI特性的仿真與驗(yàn)證。 這項(xiàng)嵌入在Twin Builder中的新技術(shù)消除了不必要的計(jì)算，將仿真時(shí)間縮短近90%，并將驗(yàn)證速度加快6倍。

該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。 WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

憑借深厚的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，Simufact對(duì)如何有效地仿真大多數(shù)金屬塑性加工工藝有著深刻的理解。 2020年，Simufact將其金屬粘結(jié)劑噴射成形仿真模塊添加到Simufact Additive軟件中。Simufact Additive的MBJ燒結(jié)仿真模塊利用現(xiàn)象學(xué)、宏觀有限元分析方法來模擬燒結(jié)過程中粘結(jié)金屬材料粉末的熱粘塑性行為。

摘 要：基于ABAQUS-Python提出了一種橡膠-金屬襯套快速仿真技術(shù)。該技術(shù)將典型橡膠-金屬襯套結(jié)構(gòu)參數(shù)化，并通過開發(fā)的獨(dú)立圖形用戶界面和ABAQUS腳本程序，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)前處理、仿真計(jì)算和后處理；讀取仿真結(jié)果文件中力、扭矩、位移和角度值，采用最小二乘法計(jì)算出多向靜剛度值，導(dǎo)出應(yīng)力、應(yīng)變等云圖；對(duì)比仿真與實(shí)測結(jié)果，誤差在10%以內(nèi)，滿足工程化應(yīng)用要求。

Simufact Additive MBJ金屬粘結(jié)劑噴射成型方案 Simufact Engineering一直為金屬成形、焊接、連接、熱處理和增材制造提供一流的解決方案。憑借深厚的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，Simufact對(duì)如何有效地仿真大多數(shù)金屬塑性加工工藝有著深刻的理解。 2020年，Simufact將其金屬粘結(jié)劑噴射成形仿真模塊添加到Simufact Additive軟件中。

圖16 Simdroid中仿真APP開發(fā)環(huán)境封裝完成的仿真APP界面如下：圖17 金屬波紋管液壓脹形工藝仿真APP—參數(shù)幾何圖18 金屬波紋管液壓脹形工藝仿真APP—網(wǎng)格圖19 金屬波紋管液壓脹形工藝仿真APP—應(yīng)力云圖圖20 金屬波紋管液壓脹形工藝仿真APP—等效塑性應(yīng)變云圖封裝完成的仿真APP可以導(dǎo)出*.APP格式的文件，便于使用和分享

02 Digimat用于金屬缺陷分析使用Digimat，基于RVE的鑄件或增材制造零件宏觀行為孔隙率測試，可以預(yù)測結(jié)構(gòu)/制造仿真中使用的宏觀特性（拉伸、疲勞），研究損傷起始和傳播。圖3.

他們還對(duì)用于玻璃電路板的載體設(shè)備的FFU進(jìn)行了仿真。 使用scSTREAM可以降低成本并縮短開發(fā)時(shí)間。可視化結(jié)果還被證明對(duì)于公司內(nèi)部和客戶演示都是有效的。Hirata公司希望在越來越多的產(chǎn)品開發(fā)過程中應(yīng)用scSTREAM。

本案例建立了一主密封系統(tǒng)帶彈簧的金屬C形環(huán)，為提高仿真效率，對(duì)模型進(jìn)行了簡化，取了模型的一部分進(jìn)行分析，數(shù)值仿真計(jì)算得到系統(tǒng)的密封過程，仿真結(jié)果如圖所示： 感興趣的朋友，歡迎合作交流！

4)建立多尺度仿真模型。●構(gòu)建多元集成模型：1)建立一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，集成特定切削過程的模型。 2)對(duì)有限元仿真軟件二次開發(fā)，將有限元仿真預(yù)測模型向工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化。圖10 基于金屬切削過程的多尺度有限元仿真模型展望文章來源： 航空學(xué)報(bào)CJA

Simufact Additive MBJ金屬粘結(jié)劑噴射成型方案 Simufact Engineering一直為金屬成形、焊接、連接、熱處理和增材制造提供一流的解決方案。憑借深厚的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，Simufact對(duì)如何有效地仿真大多數(shù)金屬塑性加工工藝有著深刻的理解。 2020年，Simufact將其金屬粘結(jié)劑噴射成形仿真模塊添加到Simufact Additive軟件中。

圖1幾何模型3仿真設(shè)備基本參數(shù)仿真運(yùn)算時(shí)間很大程度上取決于計(jì)算機(jī)性能的高低，本案例進(jìn)行的金屬管撞擊仿真試驗(yàn)運(yùn)行的計(jì)算機(jī)平臺(tái)如下表1所示。

在仿真過程中， 設(shè)定三個(gè)分析步， 第一個(gè)分析步施加預(yù)緊位移載荷， 第二步施加工作介質(zhì)壓力，第三個(gè)分析步卸載。仿真過程中下法蘭固定不動(dòng)；第一個(gè)分析步，上法蘭向下移動(dòng)設(shè)定位移； 第二個(gè)分析步， 即工作工況下，在金屬密封環(huán)的密封唇與下法蘭內(nèi)壁區(qū)間區(qū)域施加介質(zhì)壓力；第三個(gè)分析步卸載。仿真結(jié)果如圖所示： 感興趣的朋友，歡迎合作交流！

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-center">Ansys與索尼半導(dǎo)體合作推動(dòng)新一代汽車圖像傳感器仿真</p><p>&nbsp;</p><p>索尼半導(dǎo)體解決方案公司汽車業(yè)務(wù)部高級(jí)副總經(jīng)理Kenji Onishi表示：“Ansys與索尼之間的合作，將為ADAS感知系統(tǒng)開發(fā)人員提供一條從鏡頭模型到傳感器模型的汽車級(jí)端到端光譜仿真途徑。

未來展望金屬粘結(jié)劑噴射技術(shù)的成熟，離不開CFD仿真工具的賦能。Cradle CFD憑借其多物理場耦合能力、高精度界面捕捉技術(shù)和高效計(jì)算性能，正在成為增材制造領(lǐng)域的核心研究工具。 這項(xiàng)研究不僅為金屬BJ工藝提供了科學(xué)指導(dǎo)，更彰顯了仿真技術(shù)從“輔助工具”向“決策引擎”的進(jìn)化。在智能制造的時(shí)代浪潮下，Cradle CFD或?qū)⒊蔀橥苿?dòng)工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)工具。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領(lǐng)先的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶（包括一級(jí)半導(dǎo)體公司）廣泛應(yīng)用。 通過此次收購，Ansys將更好地幫助設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)左移”，并在設(shè)計(jì)周期早期就能夠發(fā)現(xiàn)互聯(lián)寄生問題。

負(fù)責(zé)過諸多鍛造成形仿真、白車身焊接、金屬3D打印等工藝的有限元仿真項(xiàng)目實(shí)施與交付工作。