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DC-Link 薄膜電容是電動汽車電驅系統中的一個重要組成部分，在反復充放電的過程中會導致電容發熱，影響其使用壽命。 本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在 高溫環境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。

</p><h2>單電容式壓力傳感器</h2><p>編輯它由圓形薄膜與固定電極構成。薄膜在壓力的作用下變形，從而改變電容器的容量，其靈敏度大致與薄膜的面積和壓力成正比而與薄膜的張力和薄膜到固定電極的距離成反比。另一種型式的固定電極取凹形球面狀，膜片為周邊固定的張緊平面，膜片可用塑料鍍金屬層的方法制成。這種型式適于測量低壓，并有較高過載能力。還可以采用帶活塞動極膜片制成測量高壓的單電容式壓力傳感器。

定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體(包括導線)間都構成一個電容器。</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學模塊、電學模塊以及流體模塊仿真了電容器內PDMS材料結構的位移和變形以及電容器的電勢的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。

圖 7不同麥克風的空間相關性在Actran中使用聲學有限元輻射模型和麥克風測點的實驗數據逆推薄膜模態參與因子，恢復HVAC單元表面的聲源分布。圖 8 Actran中的聲學模型圖 9 近場麥克風預測和實驗值對比最后進行遠場結果的仿真分析。通過對比近場和遠場測量數據與仿真結果，驗證模型準確性，并構建指向性圖評估不同距離下的聲輻射特性。

研究內容：基于目前學者所設計的超材料結構設計了一種薄膜型聲學超材料的單元模型，支撐框架、彈性薄膜和空心質量塊。支撐框架是固定并張緊薄膜類似彈簧的作用。圖1.薄膜型聲學超材料的結構示意圖技術路線：在comsol中對薄膜聲學超材料低頻降噪進行仿真分析。

No.13 薄膜微調電容器 薄膜微調電容器是用有機塑料薄膜作為介質，即在動片與定片（動、定片均為半圓形金屬片）之間加上有機塑料薄膜，調節動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改變容量。薄膜微調電容器一般分為雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上自帶薄膜微調電容器，將微調電容器安裝在外殼頂部，使用和調整就更方便了。 體積小，重量輕，可反復調節，使用方便。

<p>本案例建立了一薄膜體聲波諧振器(FBAR)模型，一個硅襯底上挖一個空腔，然后在其上增加隔離層、下電極壓電層和上電極層，結構如圖所示：</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/c13a34fa2c6945ebbbe32c149f037a96.png" alt="Untitled1.png"></p><p class="ql-align-center

鐵電陶瓷電容容量較大，但是損耗和溫度系數較大，適宜用于低頻電路。薄膜電容結構和紙介電容相同，介質是滌綸或者聚苯乙烯。滌綸薄膜電容，介電常數較高，體積小，容量大，穩定性較好，適宜做旁路電容。 聚苯乙烯薄膜電容，介質損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數大，可用于高頻電路。

產品范圍：鉭和陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、電阻、微調電容器/電阻器、壓敏電阻、熱敏電阻器、電感/變壓器、網絡R-C-C-R、陶瓷諧振器、石英晶體、鐵氧體EMI干擾抑制器 過濾器、聚合自恢復保險絲。

電容為什么鼓包，電容容值為什么變小 薄膜電容和電解電容內部的電解液時間長了會變質、干涸，薄膜電容的電極會發生化學反應慢慢變小，但這種電容容值的衰減非常緩慢，幾乎可以忽略。 電容容值異常變小，經常發生在阻容降壓電路中。電容一般用于抗干擾和濾波，需要和電源并聯使用，通過電容的電流極小。但在阻容降壓電路中，電容串聯接在電源線中，電流直接通過電容。

由圖5可見，電容輸入端銅排溫度最高為109.2℃，芯子最高溫度為99.6℃，小于使用過程中薄膜電容芯子耐溫105℃，可滿足長期使用需求。 控制器IGBT模塊仿真工況為峰值工況，圖6為IGBT內部芯片溫度分布。

此時，高k電容材料和電容電極的沉積只有具備優異填隙性和共形性的ALD技術才能滿足；另外，以鐵電存儲器（FeRAM）為例，其由電容和場效應晶體管組成，電容為在兩個電極板中間沉淀的一層晶態的鐵電晶體薄膜，對于薄膜厚度、質量要求非常高，用ALD工藝可以滿足要求，進而滿足一些新興存儲器的高寫入速度和更長的讀寫壽命。

電阻式觸摸屏基本上是薄膜加上玻璃的結構，薄膜和玻璃相鄰的 一面上均涂有 ITO(納米銦錫金屬氧化物)涂層，ITO具有很好的導電性和透明性。當觸摸操作時，薄膜下層的ITO會接觸到玻璃上層的ITO，經由感應器傳出相應的電 信號，經過轉換電路送到處理器，通過運算轉化為屏幕上的X、Y值，而完成點選的動作，并呈現在屏幕上。

最近在制備技術方面的發展使薄膜鈮酸鋰平臺成為超緊湊和高性能集成光子元件的極佳選擇。在本文中，我們展示了如何使用我們的有限元集成開發環境（IDE）來仿真鈮酸鋰薄膜光波導中的電光調制。本工作中進行的模擬包括兩個主要階段：電學和光學。下面是所模擬的調制器的示意圖。

如圖2d、f所示，C1視為頂部與底部電極間的電容，C2則是相對T段間的電容，其電壓VC2即為實際調制電壓。電阻R1是輸入微波信號 的源阻抗，R2則是微波信號的終端電阻，兩者均設為50Ω。直流偏置電壓 同樣通過電阻R3施加至器件。對于s-sep調制器，R3將決定 信號的高通截止頻率，具體將在下文詳述。由于本設計中SiO?絕緣層較薄，C?將遠大于C?。

MLCC制造過程：首先陶瓷粉末漿被刮刀攤平成厚度約1微米涂層，再敷上去一層金屬粉末漿，最后將一大張薄膜被疊壓、烘干、燒成瓷。MLCC很脆弱，同一種規格的產品，大品牌可能細節更優秀，更不易機械損壞。生產電容的企業，一般也生產電阻和電感等“被動元件”，工藝有相通之處。如消費電子產品用量最大的電阻：薄膜電阻，只有牙簽頭大小，以陶瓷為基底鍍膜制造，工藝稍不精細，指標大打折扣。