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一塊合格的FPC，必須在設(shè)備的整個(gè)生命周期內(nèi)，承受數(shù)萬(wàn)次甚至數(shù)十萬(wàn)次的開(kāi)合彎折而不出現(xiàn)斷裂、性能衰減等問(wèn)題。因此，如何精準(zhǔn)、高效地測(cè)試FPC的彎折壽命，成為產(chǎn)業(yè)鏈上游至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 一、如何選擇專業(yè)的FPC彎折試驗(yàn)機(jī)？

二、生產(chǎn)線質(zhì)量控制：保障產(chǎn)品一致性與可靠性（一）原材料抽檢1、柔性電路板（FPC）檢測(cè)：在手機(jī)、PDA 等電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的 FPC 軟板 / 線路板，其耐撓折、耐屈折壽命直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。在生產(chǎn)線中，利用彎折試驗(yàn)機(jī)對(duì) FPC 原材料進(jìn)行抽檢，按照預(yù)設(shè)的彎折次數(shù)、角度等參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，確保 FPC 滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

</p><h1>二、生產(chǎn)線質(zhì)量控制：保障產(chǎn)品一致性與可靠性</h1><p>（一）原材料抽檢</p><p>1、柔性電路板（FPC）檢測(cè)：在手機(jī)、PDA 等電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的 FPC 軟板 / 線路板，其耐撓折、耐屈折壽命直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。在生產(chǎn)線中，利用彎折試驗(yàn)機(jī)對(duì) FPC 原材料進(jìn)行抽檢，按照預(yù)設(shè)的彎折次數(shù)、角度等參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，確保 FPC 滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路 板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量 化、工藝靈活等特點(diǎn)。

還有 FPC 彎折試驗(yàn)機(jī)，像北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司的 FPC 溫濕度彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1413，可在常溫和高低溫環(huán)境下，對(duì)折疊手機(jī)的轉(zhuǎn)軸和柔性屏等進(jìn)行彎折壽命和彎折力分析測(cè)試。 電氣性能測(cè)試設(shè)備：用于檢測(cè) FPC 的電氣參數(shù)，如導(dǎo)通性、絕緣電阻、電容、電感等。這類設(shè)備能夠快速準(zhǔn)確地測(cè)量 FPC 的電氣性能指標(biāo)，確保其符合電子產(chǎn)品的要求。

2、產(chǎn)品型號(hào)： FPC彎折試驗(yàn)機(jī)WH-1703-3 產(chǎn)品應(yīng)用：可滿足 FPC、柔性蓋板等材料的常溫彎折壽命測(cè)試。三、四大趨勢(shì)定義行業(yè)新周期，沃華慧通搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì) 高端化滲透：柔性電子、航空航天、高端汽車等領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)，帶動(dòng)高端智能機(jī)型占比進(jìn)一步提升，2027 年有望突破 30%。

在屏幕或FPC彎折的過(guò)程中，由于微裂紋的產(chǎn)生，電阻值會(huì)發(fā)生波動(dòng)。優(yōu)秀的測(cè)試系統(tǒng)必須集成四線制測(cè)阻法，能夠在屏體點(diǎn)亮或斷電狀態(tài)下，實(shí)時(shí)捕捉毫歐級(jí)的變化，并自動(dòng)在軟件中生成“彎折次數(shù)-電阻”曲線。一旦阻值超過(guò)設(shè)定閾值（如增加10%），設(shè)備立即報(bào)警停機(jī)，精準(zhǔn)定位失效點(diǎn)。3.

通過(guò)使用Ansys的電磁場(chǎng)與力學(xué)求解工具，受限對(duì)FPC彎折過(guò)程中的電性能劣化等進(jìn)行仿真評(píng)估探索性能邊界；其次對(duì)Pogopin類型的連接器進(jìn)行端到端的仿真優(yōu)化，確保復(fù)雜連接器的高速化應(yīng)用；最后對(duì)全鏈路各區(qū)間的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行仿真并級(jí)聯(lián)評(píng)估通道性能。基于以上Ansys電磁場(chǎng)、力學(xué)及系統(tǒng)優(yōu)化工具等的聯(lián)合仿真評(píng)估，確保了新形態(tài)可拆卸Cam復(fù)雜鏈路下電性能及可靠性設(shè)計(jì)的先進(jìn)性。

FPC 溫濕度彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1413：從功能上看，它主要用于 FPC（柔性電路板）在溫濕度環(huán)境下的彎折測(cè)試。

二、力學(xué)檢測(cè)產(chǎn)品線：探知材料本質(zhì)，精準(zhǔn)測(cè)量性能在細(xì)分力學(xué)測(cè)試領(lǐng)域，沃華慧通自主研發(fā)的彎折試驗(yàn)機(jī)與轉(zhuǎn)軸扭力試驗(yàn)機(jī)同樣表現(xiàn)突出。以FPC 溫濕度彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1413為例，其專為折疊屏手機(jī)柔性電路板（FPC）設(shè)計(jì)，可在 85℃/85% RH 等極端溫濕度環(huán)境下，對(duì)柔性屏與轉(zhuǎn)軸進(jìn)行彎折壽命和彎折力分析，精準(zhǔn)檢測(cè)線路斷裂、短路等潛在故障。

3、基于仿真APP的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1）基于屏幕彎折仿真APP，計(jì)算不同厚度與材料選型下的屏幕應(yīng)力分布情況，并調(diào)整參數(shù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。初步設(shè)置一組尺寸參數(shù)，從計(jì)算結(jié)果可以看出，屏幕彎折過(guò)程UTG層最大應(yīng)力達(dá)到1668MPa，超過(guò)材料強(qiáng)度，會(huì)造成屏幕在彎折過(guò)程中的破壞，判斷設(shè)計(jì)不合理，需要進(jìn)行調(diào)整。

示例模型—模型描述 下面我們通過(guò)一個(gè)具體示例來(lái)展示柔性屏仿真分析流程:? 分析涉及多體動(dòng)力學(xué)+非線性結(jié)構(gòu)耦合仿真? 基于耦合仿真，可做到旋轉(zhuǎn)軸/旋轉(zhuǎn)中心在機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中按實(shí)際情況變化? 本計(jì)算示例為針對(duì)翻書式彎折工況進(jìn)行仿真分析（旋轉(zhuǎn)軸固定） 材料實(shí)際FEA分析參數(shù)建議根據(jù)實(shí)際情況使用ASTM D897以及ASTM

我們?cè)?em>仿真的時(shí)候，有的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)仿測(cè)一致性的問(wèn)題，我們分析原因，可能會(huì)出現(xiàn)仿真的時(shí)候是一個(gè)形態(tài)，但實(shí)際測(cè)試的時(shí)候是另外一個(gè)形態(tài)，也就是說(shuō)仿真建立的模型跟實(shí)際測(cè)試的產(chǎn)品形態(tài)是不匹配的，導(dǎo)致仿真跟測(cè)試不一致。在仿真建模的過(guò)程中，采用共形功能可以更好地模擬產(chǎn)品的實(shí)際彎折和貼附狀況，比如LDS天線的金屬層共形到結(jié)構(gòu)件上。

提高耐久性如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，柔性電路可以承受大量彎折次數(shù)，而不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電電路失效。抗沖擊和振動(dòng)對(duì)于使用柔性PCB的電子裝配體，由于剛度和質(zhì)量較低，進(jìn)入和通過(guò)該裝配體傳輸?shù)哪芰烤透?。這種材料還可以承受沖擊和振動(dòng)引起的巨大應(yīng)變。減輕重量在以重量為關(guān)鍵考量因素的應(yīng)用中，柔性PCB可提供比剛性電路板更輕的電子電路。

在Flexium的PCB布局中，有許多柔性印刷電路（FPC）負(fù)責(zé)關(guān)鍵連接，從而在ADAS和AV應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)5G通信。這些布局中的任何設(shè)計(jì)缺陷都可能對(duì)負(fù)責(zé)車輛感知的FPC傳輸特性產(chǎn)生負(fù)面影響。 為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，F(xiàn)lexium使用Ansys仿真軟件，通過(guò)有效的布局和材料變化，對(duì)其FPC設(shè)計(jì)進(jìn)行電磁、熱和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

10月14日，Ansys官方『手機(jī)電磁場(chǎng)仿真痛點(diǎn)剖析與效率精進(jìn)策略』研討會(huì)為您展開(kāi)講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場(chǎng)、FPC等極具挑戰(zhàn)性的痛點(diǎn)場(chǎng)景及解決方案，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：10月14日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡(jiǎn)介：在芯片性能持續(xù)攀升、功能日益繁雜的當(dāng)下，手機(jī)的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴(yán)苛的要求

通過(guò)使用Ansys的電磁場(chǎng)與力學(xué)求解工具，首先針對(duì)FPC彎折過(guò)程中的電性能劣化、壽命衰減等進(jìn)行仿真評(píng)估探索性能邊界；其次對(duì)Pogopin類型的連接器進(jìn)行端到端的仿真優(yōu)化，確保復(fù)雜連接器的高速化應(yīng)用；最后對(duì)全鏈路各區(qū)間的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行仿真并級(jí)連評(píng)估通道性能?；贏nsys以上電磁場(chǎng)、力學(xué)等的多物理場(chǎng)聯(lián)合評(píng)估，確保了新形態(tài)可拆卸Cam復(fù)雜鏈路下電性能及可靠性設(shè)計(jì)的先進(jìn)性。

當(dāng)內(nèi)部充壓且外部處于真空狀態(tài)時(shí)，它們會(huì)出現(xiàn)延展、膨脹、彎折等現(xiàn)象。我們使用Ansys Mechanical幫助理解一切相關(guān)特征：比如它是如何彎折、應(yīng)力點(diǎn)在什么位置，我們應(yīng)改進(jìn)哪一處的設(shè)計(jì)等?！? 結(jié)構(gòu)載荷將根據(jù)太空艙是否處于地面上、被運(yùn)輸?shù)桨l(fā)射架、或是承受發(fā)射時(shí)的強(qiáng)力而發(fā)生變化。熱載荷也會(huì)在太空中引起嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)問(wèn)題，因?yàn)榕擉w向陽(yáng)側(cè)的溫度會(huì)比背陰側(cè)的溫度高數(shù)百度。

技術(shù)規(guī)格 工位數(shù)量：5 工位（1 拖 5， 1 個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)五個(gè)工位的擺臂同步搖擺） 彎折角度：0-200°，可設(shè)置（行程內(nèi)任意兩角度之間可循環(huán)測(cè)試） 彎折速度：5-40 次/min，可以調(diào)，并在觸摸屏上顯示當(dāng)前測(cè)試速度 最大可測(cè)試樣品尺寸：展開(kāi)后 190*180mm，折疊后 190*90mm，樣品固定方式為夾持 角度精度：±1° 保持或停留時(shí)間設(shè)定范圍

這里在反過(guò)頭來(lái)說(shuō)如何獲得符合彎折預(yù)期的初始應(yīng)力。