通過幫助工程師為包括集成電路(IC)封裝、連接器和電路板在內的完整信號路徑建模,Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級的設計缺陷,也揭示了組件間信號損耗等任何系統級集成問題或耦合問題。半導體研發商不必采用分而治之的方法,讓不同的工程團隊使用不同的工具順序地設計從IC到IC信號路徑的不同部分,而是可以借助統一的、行業標準的解決方案,一次性裝配完整的信號路徑。
現在,如果我們轉到***.opd文件夾(可以通過右鍵單擊系統頭并選擇“show working directory”輕松訪問),我們可以找到輻照分布被導出到文件夾“\Parametric_solver_system\design_data”中,這是Python代碼中指定的路徑。 類似于對參數的設置,我們可以對結果做相同的操作。