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ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

，刻面質量用于控制轉化后Icepak熱模型表面的精細程度。

穩態熱分析o 核心求解器為 ANSYS Mechanical，適合快速驗證熱設計可行性，常作為瞬態或耦合分析的前置步驟。o 輻射僅支持表面輻射（角系數計算），無法考慮氣體介質的輻射吸收 / 發射。2. 瞬態熱分析o 需設置合理時間步長（如用自動時間步控制收斂），避免溫度突變導致結果振蕩。o 支持材料熱導率、比熱容隨溫度變化，適配高溫合金、復合材料等非線性場景。

在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。本課程面向缺乏Ansys Icepak經驗的用戶，課程目標是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學習如何導入幾何模型、劃分網格、設置邊界條件和初始條件，如何求解設置和后處理。

，m/s;v為海水的動力粘度，m2/s，常溫下可取1.06×10-6;2 仿真計算將電池模塊艙段熱仿真模型導入Icepak，使用Macros,Polygonal Enclosure命令建立一個圓柱形空間，該圓柱空間表面由多個Hollow Block和傾斜的Wall拼成，對所有Wall施加對流換熱系數即可等效電池艙殼外表面與海水的對流換熱。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作第二天：物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天：SCDM功能簡單介紹Icepak導入外部CAD幾何模型簡化方法網格劃分技術介紹——多級網格的設置方法

PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天Icepak/AEDT參數化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示Icepak優化案例操作練習綜合答疑【報名鏈接】https://www.wenjuan.com

1.3.2風扇設置 1.3.3格柵設置1.4 網格劃分2 求解設置監控點設置以下內容包含完整的詳細的電池包Icepak仿真分析流程， 附件為完整教程和CFD模型文件

3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發熱插件通風散熱要求。

Ansys Fluent 是一款多功能軟件，為解決傳熱問題提供了一個全面的仿真平臺。它可以模擬傳熱的三種主要模式：傳導、對流和輻射。在本次培訓中，我們將著重介紹熱傳導及熱對流過程的相關設置。

瞬態設置 總時間計算至60s。

（裸芯疊構示意） （Wire Bond 設置） （3D檢查） 在SiP設計完成后，我們通常需要對SiP封裝的電性能及熱性能進行電熱協同仿真，以保證封裝產品的可靠性。針對封裝SIP的仿真分析工具主要分為四大類：一是封裝模型的提取、建模工具，二是電源完整性及信號完整性分析工具，第三類為電熱協同仿真工具，最后則為熱力結合仿真工具。

根據仿真結果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結構，添加或移動熱過孔，并應用電子熱管理最佳實踐來傳遞和控制熱量。與Ansys SIwave軟件結合使用時，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結構，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數據可傳輸到Icepak軟件，以用于計算和更新電磁模型中的溫度。

在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。

Ansys Fluent 模塊熱分析- 模塊共軛傳熱模型根據電池模塊中已知的熱源仿真溫度場，評估模塊的冷卻設計策略。- 模塊電熱耦合熱模型使用Ansys Fluent中的子模型（例如電池等效電路 <ECM>），根據電池模塊中計算得到的熱源仿真溫度場，評估電池模塊的冷卻設計策略。- 電池熱降階模型需要為電池或模塊仿真許多不同的瞬態載荷條件。

二、核心能力：全場景覆蓋，解鎖多物理場仿真邊界Radioss 不止于結構動力學，更構建了多求解格式 + 多物理場耦合的完整能力矩陣，適配從單一沖擊到復雜耦合的全場景需求。? 顯式 + 隱式雙引擎，動靜兼修：以顯式動力學為核心，高效處理碰撞、沖擊、跌落等毫秒級瞬態問題；同步支持隱式分析，覆蓋準靜態、疲勞、熱 - 結構耦合等場景，實現 “一次建模、多工況求解”。