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課程大綱 Zemax 成像設計線上培訓 01 OpticStudio 軟件功能介紹;02 材料庫、鏡頭庫介紹；03 如何定義新材料；04 如何使用鏡頭庫；

課程十九：DOE在現(xiàn)代鏡頭設計中的應用 在本課中，我們將重新設計一個5片鏡片的鏡頭，然后在某處添加衍射光學元件（DOE），查看是否可以改善其性能。通過 MDS 對話框中的定義選項將創(chuàng)建一個 MACro，它將運行 DSEARCH 命令，并填充所有數(shù)據(jù)。該設計將輸入 F / 3.5，半視場角為25度，孔徑為12毫米。

近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節(jié)線上課程，緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，涵蓋技術解析 + 實戰(zhàn)案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。UCle在高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術，可實現(xiàn)Multi-Die設計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結構的聯(lián)合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。