workbench進行熱仿真時如何添加接觸熱阻？
使用workbench進行熱仿真的時候，兩種不同的材料接觸，如何設置接觸熱阻呢？以及接觸熱阻的數值大小怎么取呢？
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淀 ??? 3年前
Flo EFD接觸熱阻設置問題？
1.請問接觸熱阻有沒有常規的幾W導熱系數對應軟件中的多少k.㎡/w，感覺有的算出來差的比較多，比如5W的種導熱硅脂按說明換算是4.5＊10^-6k.㎡/w，軟件自帶的熱阻一般是10^-4量級。 2.請問芯片焊接在pcb板上，是需要設置零熱阻嗎？ 3.請問兩個鋁金屬板直接接觸熱阻是設置粗磨鋁，空氣嗎
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fly_4669 ??? 3年前
精準洞察熱性能：T3Ster 熱阻測試儀的強大優勢 
準確測量和分析熱阻等熱特性參數，是優化熱管理、確保產品質量與性能的關鍵。T3ster 熱阻測試儀作為行業內的先進設備，為熱特性測試帶來了革命性的解決方案。一、T3ster 熱阻測試儀簡介 T3ster 熱阻測試儀由專業的半導體測試設備制造商研發，是一款專注于半導體器件封裝熱特性測試的精密儀器。
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庭田-Olivia ??? 8月前
通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響 
在這些情況下，由熱界面引起的熱阻可能大于材料本身的熱阻，并在熱傳遞中起關鍵作用。但是，由于熱界面周圍的復雜性，如原子結構不匹配，熱載體之間的相互作用等，更好地理解界面阻力仍然是最近研究工作的中心。近年來，在界面熱輸運理論和模擬方面取得了許多進展，主要集中在原子尺度上的界面散射。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
具有可逆可調熱阻的石墨烯氣凝膠，用于電池熱管理 
具有低熱阻的碳基材料有利于冷卻電子設備，而具有高熱阻的氣凝膠則起到隔熱作用。然而，使用相同的材料實現熱傳導和隔熱是一項重大挑戰。近期，廈門大學張學驁教授、蔡偉偉教授、張宇鋒副教授研究采用溶劑熱法合成了石墨烯氣凝膠，高溫退火降低了石墨烯氣凝膠的熱阻。具有可調熱阻的彈性石墨烯氣凝膠使其具有隔熱和導熱的雙重功能成為可能。80%壓縮應變的石墨烯氣凝膠的熱阻比原始狀態低3.3倍。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
FloEFD雙熱阻模型簡要熱分析 
，和模型，熱源Q=1w，目標選擇結溫，創建/編輯 創建雙熱阻組件并選擇 在熱源選擇熱阻，選擇芯片下表面和PCB上表面，僅應用到固體/固體，創建/編輯熱阻，選擇確定，這個熱阻可以根據經驗設置
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仿真客 ??? 2年前
Icepak如何提取block的熱阻參數？
Icepak如何提取block的熱阻參數，像提取散熱齒那樣，但是選取對象為block會提示不能完成熱阻提取，如圖？
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被窩埋葬了青春 ??? 4年前
探索熱阻測試儀在半導體器件熱管理中的應用與前景
半導體器件內部熱阻構成示意圖 目前，國內外對單芯片內部熱阻組成和結殼熱阻進行了廣泛研究，并有一些科研院所和企業研制出了熱阻測試儀。美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復雜，測量周期長。
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庭田-Olivia ??? 2年前
探索熱阻測試儀在半導體器件熱管理中的應用與前景 
半導體器件內部熱阻構成示意圖 目前，國內外對單芯片內部熱阻組成和結殼熱阻進行了廣泛研究，并有一些科研院所和企業研制出了熱阻測試儀。美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復雜，測量周期長。
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仿真Rock ??? 2年前
熱阻測試儀在LED照明技術中的應用 
因此，在LED的整機、模組應用中，如電視模組，會優先考慮熱阻小，結溫低的LED。與此同時，整機模組廠商不僅關注單個LED熱阻和結溫測量，更關注的是在整機或者模組狀態下內部燈條LED的真實熱阻，以便為模組可靠性設計提供有力支撐。 目前，測量LED熱阻常用且可靠的方法是采用電學參數法，其中使用了T3ster設備。
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仿真Rock ??? 2年前
workbench熱分析的時候，兩種不同材料如何設置接觸，接觸熱阻多大怎么確定？還有為啥選了一個面對環境的熱輻射之后，就不能選這個面設置面面輻射了？
workbench熱分析的時候，兩種不同材料如何設置接觸，接觸熱阻多大怎么確定？還有為啥選了一個面對環境的熱輻射之后，就不能選這個面和另外的面設置面面輻射了？求助各位大佬，謝謝啦
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淀 ??? 3年前
一種具有低鍵合厚度和熱阻的熱界面材料 
這種復合材料在潤滑脂狀態下表現出接近最大填料直徑的邊界BLT和低至僅4.05 mm2 K/W的超低有限熱阻Reff。這種BLT和超低Reff的優勢歸功于界面LM的獨特功能，即釋放與剛性Al2O3相鄰的PDMS鏈的遷移性，并充當Al2O3和其他填料之間的潤滑劑，以促進它們在邊界BLT下的運動。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
abaqus鋼管與混凝土之間接觸熱阻該如何設置？
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Qiy ??? 1年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
對于典型芯片封裝而言，主要的封裝熱阻包括 Die 結到環境（Junction-to-Ambient）的熱阻 Rja，結到殼（Junction-to-Case）的熱阻 Rjc和結到板（Junction-to-Board）的熱阻 Rjb。
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仿真APP ??? 2年前
PCB芯片散熱焊盤如何設計？ 
下圖填充不同電導率材料的FR-4通孔的熱阻分析結果表示填充了固態銅過孔會導致較低的熱阻，而未填充的過孔會提供較高的熱阻。填充有導電環氧樹脂的過孔的性能僅比未填充的過孔好。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
對于典型芯片封裝而言，主要的封裝熱阻包括 Die 結到環境（Junction-to-Ambient）的熱阻 Rja，結到殼（Junction-to-Case）的熱阻 Rjc和結到板（Junction-to-Board）的熱阻 Rjb。
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云道仿真 ??? 2年前
納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究 
從圖中可以看出：納米銀膏封裝的發光二極管樣品的總熱阻為15.55 K/W，而SAC305焊膏和Sn42Bi58焊膏封裝的發光二極管樣品的總熱阻分別為16.09 K/W和18.37 K/W，對比組熱阻均大于實驗組．同時，納米銀膏固晶層的熱阻為7.45 K/W，比SAC305固晶層熱阻的 8.81 K/W低15.4%，比Sn42Bi58固晶層熱阻的 10.48 K/W低28.9%．由此可知納米銀膏的熱導率大于傳統錫膏
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電子產品世界 ??? 3年前
CFD|共軛傳熱 
主要用于固體之間無熱阻接觸的情況。（焊接、焊接等）節點合并方式的節點組成和解析溫度分布接觸條件–恒定熱阻 當區域1和區域2相切時，保持構成邊界面的每個區域的切點不變，并賦予接觸條件。通過設置薄的邊界區域，可以計算每個區域的不同溫度值，因此可以應用恒定熱阻來實現接觸熱阻。 主要適用于通過締合進行簡單接觸的固體之間的邊界面。
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乘風破浪_ ??? 2年前
功率器件封裝結構熱設計綜述 
盡管基板堆疊會一定程度上增加芯片的散熱熱阻，但基板底部直接冷卻和取消厚度較大的底板所帶來的熱阻改善 彌補了基板堆疊導致的熱阻增加，芯片結溫仍明顯降低。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
【產品設計】一文全懂！導熱硅膠墊選型和性能探究 
由 于接觸熱阻的影響，一般選用相同狀態、不同厚度的導熱硅膠測試，測試得到熱阻，以試樣的厚度為X軸，熱阻為Y軸，擬合成一條曲線，計算得出導熱系數，即： R＝t/K+Rcontact 但是實際使用的產品測試時，可忽略接觸熱阻，用產品的厚度除以此厚度下測得的熱阻，得到的導熱系數來表征產品的導熱系數； 或者用實際產品疊加來獲得不同厚度下的熱阻，再擬合成曲線計算得出導熱系數
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機械工程師 ??? 4年前
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