芯片布局評(píng)估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評(píng)估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合(fluid-structure interaction)算法預(yù)測(cè)金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度制程條件影響預(yù)測(cè)? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化制程條件? 計(jì)算制程改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3月前