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Top 10 迪斯科（Disco）- 日本全球領先的晶圓切割設備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。1H'22半導體業務營收同比增長7.0%，環比下降16.1%。

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一方面，專門針對AR產品的高通AR2等平臺將替代XR2，為AR一體設備提供更輕量化的算力來源，另一方面，提高算力以后，終端廠商也在嘗試將AR視覺翻譯等功能加入產品，開發中老年市場。