Moldex3D模流分析之固化層厚度比例和最高、中心、平均、容積溫度 
冷卻導致的凝固會使得靠近塑件的表面形成固化層。固化塑料厚度的增加會使得沿著流動路徑的截面縮小，會導致流阻以及澆口應力提高。 較厚的固化層將導致形成凹痕的機會降低，但是形成氣孔的機會提高，因為凝固的塑料具較高的抗變形性。 最高溫度 (Max. Temperature) 最高溫度結果顯示目前步進時間輸出時厚度方向的最高溫度。
3918 1
Moldex3D 中國 ??? 2年前
固化模擬熱傳導和應力變形怎么關聯起來?
有人知道關于固化模擬方面如何將熱傳導模塊算出的固化度溫度傳到應力-變形模塊嗎？這兩個模塊怎么關聯呢？看的論文里也說的很籠統
2290 1 1
嗯～_7267 ??? 3年前
基于XFlow的復合材料熱壓罐成型過程的溫度場模擬 
，進行溫度場的模擬。
4611 5 2
CFD流體分析 ??? 4年前
abaqus做增材制造模擬溫度場時，運行后得到的溫度場變化明顯低于實際熔池溫度？
我在用abaqus模擬增材制造溫度場時，運行DFLUX后得到的溫度場變化明顯低于實際，才20多攝氏度（我預定義場設置的是20度），模擬過程只比環境溫度提高了2~3度，實際至少升高到500多度。附件有inp文件和命令流，有沒有大佬給予一些指導，在這里跪謝。Test1.rar
2872 6 3
三塊七毛五 ??? 3年前
abaqus固化模擬？
abaqus固化模擬可以使用殼單元嗎？具體怎么設置？有人做過類似的嗎？求幫助！有償
3324 4 2
嗯～_7267 ??? 3年前
Lumerical光纖布拉格光柵溫度傳感器的仿真模擬 
該腳本還提取與溫度相關的S參數，并將其保存為S參數文件格式（fbg_S_param_T.dat），以便在下一步進行interconnect電路模擬。 步驟3：INTERCONNECT-光子電路模擬 使用光學時間調制S參數元件將與溫度相關的S參數導入INTERCONNECT，用于模擬FBG溫度傳感器。我們掃描溫度并測量傳感器在不同溫度下的反射光譜。
3772 2
Ansys中國 ??? 2年前
Ansys Lumerical | 光纖布拉格光柵溫度傳感器的仿真模擬 
該腳本還提取與溫度相關的S參數，并將其保存為S參數文件格式（fbg_S_param_T.dat），以便在下一步進行 interconnect 電路模擬。 步驟3：INTERCONNECT-光子電路模擬使用光學時間調制 S 參數元件將與溫度相關的S參數導入 INTERCONNECT，用于模擬 FBG 溫度傳感器。我們掃描溫度并測量傳感器在不同溫度下的反射光譜。
3107 6 2
宇熠科技 ??? 2年前
經典模擬案例7-溫度導致的變形模擬（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
2314
海鷗喬納森 ??? 3年前
ANSYS模擬高斯脈沖激光焊接全局最小值為什么總有負的溫度？
模擬高斯脈沖熱源焊接，脈沖頻率為500kHZ，激光光斑半徑為25微米，激光持續時間為30ns，平均功率為50W，利用workbench瞬態熱模擬仿真溫度場。單道掃描為0.12s，共60000個脈沖循環，為減少計算量只模擬2000個循環。但是計算過程中，全局最小值總是出現負溫度，請問是什么原因呢？mesh size已經很小了0.00005m。求助！
2707 2 3
K_8131 ??? 2年前
經典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴展模擬（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
1930
海鷗喬納森 ??? 3年前
ABAQUS焊接模擬溫度下降速度如何解決？
ABAQUS焊接模擬中溫度場變化在冷卻步驟如何控制溫度下降速度呢？如圖中藍色線條如何跟黃色線條保持一致呢？
1824 1 2
????_6625 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之模擬模面加熱溫度預測更真實 
Moldex3D支持模面加熱模擬，操作者可依需求分別選擇加熱公?；蚰改Ｃ妫部蛇x擇二者同時加熱。當模擬過程考慮模面加熱，將可使分析結果更貼近實務情形。以下為Moldex3D模擬模面加熱之步驟。 步驟1：開啟一個已建好實體網格的模型，根據需求，用戶可選擇加熱公?；蚰改＃蚨呓詾榧訜釁^域。在本案例中，選擇公模側為加熱面。如下圖，虛線內為預熱區域。
2361 1
Moldex3D 中國 ??? 2年前
ABAQUS真空釬焊應如何模擬爐內溫度場？
請問各位專家大佬，我現在有一個真空釬焊爐，現有兩個問題，第一是模擬整個空腔的二維溫度場，此時參數應如何設置（相互作用及載荷等），第二是在二維溫度場下需要比較爐內熱電偶間的溫度，但熱電偶模型在保溫期間不均溫，應如何調試參數以解決，謝謝大家
2536 1
用戶_105845 ??? 11月前
abaqus碳纖維復合材料熱固化模擬-球形件模型 
abaqus碳纖維復合材料熱固化模擬，球形件模型，chile模型，內附inp，CAE，ODB模型
2196
樹屋嘴饞的圓子 ??? 1年前
求abaqus焊接溫度場模擬的熱源子程序？
求abaqus焊接溫度場模擬的熱源子程序？
2354 2 4
小程序用戶_8ruahAYY ??? 2年前
±0.1℃精度、超低功耗的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片 
數字高精度溫度傳感芯片 - MTS01、MTS01Z、MTS01W 是工采網代理的國產品牌MYSENTECH推出的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系，經過小信號放大、模數轉換數字校準補償后，數字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優點。
2192
如果我年少有為 ??? 2年前
國產低功耗高精度-數字模擬混合信號溫度傳感芯片MTS01 
由工采網代理的敏源MTS01是一款高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。MTS01 為體溫芯片，較高測溫精度為+28°C 到+43°C 范圍±0.1℃；MTS01Z 較高測溫精度為 0°C 到+50℃范圍±0.1℃；MTS01W 較高測溫精度為+20℃到+70℃范圍±0.1℃精度；用戶無需進行校準。
2191
如果我年少有為 ??? 2年前
詳解高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片的工作原理及應用 
利用多孔高硅氧玻璃滲碳燒結而成的滲碳玻璃熱電阻就是低溫溫度計的一種感溫元件，可用于測量1.6~300K范圍內的溫度。 數字高精度溫度傳感芯片 - MTS01、MTS01Z、MTS01W 是工采網代理的國產品牌MYSENTECH推出的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。
3871 11 3
如果我年少有為 ??? 2年前
ABAQUS子程序綜合模擬早齡期混凝土溫度應力教程 
本課程涉及的ABAQUS子程序模擬早齡期混凝土溫度應力內容為中上難度，緊跟本人之前的ABAQUS模擬混凝土水化熱溫度場、熱應力裂縫擴展（XFEM）課程，點擊下面超鏈接（藍色文字）可看到該課程：ABAQUS模擬混凝土水化熱溫度場、熱應力裂縫擴展（XFEM）關于ABAQUS子程序的本人其他課程，可點擊下面超鏈接（藍色文字）看到：ABAQUS UEL自定義單元子程序手把手實例研究（Fortran
53051 231
秋名山有限元 ??? 4年前
基于Abaqus的光固化3D打印結構仿真 
模擬結果 正向打印 反向打印 固化度和溫度變化趨勢
3442 12 7
靜默的無線電 ??? 3年前
20條/頁 
126 跳至頁
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
