
注冊
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登錄但是在workbench中進(jìn)行瞬態(tài)熱分析時(shí)溫度升高卻很慢,Maxwell中設(shè)置激勵(lì)電流40A,21KHz的情況下,在workbench里的仿真結(jié)果顯示10S內(nèi)溫度最高從22℃增加到22.05℃,當(dāng)激勵(lì)電流改為80A,80KHz時(shí)候,溫度會(huì)從22增加到23℃,有沒有技術(shù)大佬能幫忙分析一下是什么問題啊?結(jié)果不需要特別精確,所以有些條件沒設(shè)置。
模擬高斯脈沖熱源焊接,脈沖頻率為500kHZ,激光光斑半徑為25微米,激光持續(xù)時(shí)間為30ns,平均功率為50W,利用workbench瞬態(tài)熱模擬仿真溫度場。單道掃描為0.12s,共60000個(gè)脈沖循環(huán),為減少計(jì)算量只模擬2000個(gè)循環(huán)。但是計(jì)算過程中,全局最小值總是出現(xiàn)負(fù)溫度,請(qǐng)問是什么原因呢?mesh size已經(jīng)很小了0.00005m。求助!
另外,請(qǐng)問瞬態(tài)熱分析不同模型初始溫度不一樣,如何分別設(shè)置



我試過了網(wǎng)格加密和溫度分析步減小,但是還都有負(fù)溫度區(qū)域的存在,想咨詢一下怎么處理?感謝!











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