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從圖十二則可看出，僅花費了50秒，熔膠中心的固化度就可達到79％。由此可見，用以仿真的材料數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)是合理的。結果透過Moldex3D的分析并比對實驗結果，研究觀察到產(chǎn)品膜腔表面及高分子熔膠之間有明顯的壁滑移現(xiàn)象。此外并以Moldex3D模擬出熱固性塑料射出成型的固化過程、流動長度、壓力分布、黏度及縫合線等現(xiàn)象，其預測結果并與實驗高度相符。

解決方案為達成更好的產(chǎn)品質量，光寶科技通過Moldex3D氣體輔助射出成型(GAIM)模塊，在開發(fā)初期驗證產(chǎn)品設計與工藝，并且對比實際試模與模擬分析的結果。透過模擬結果，光寶科技清楚確認該變形量是否在可接受的范圍，并進一步將Z軸方向的變形量精準控制在要求的規(guī)范內 (±0.3mm)。

CAE模流分析則可協(xié)助用戶彌補這一部分；而Moldex3D SYNC幾何優(yōu)化工具更可進一步幫助使用者簡化分析所需的工作。若將模流分析提供的分析結果項目也視為產(chǎn)品可制造性的一環(huán)，結合CAD與CAE的優(yōu)點與功能，即可有效提升產(chǎn)品設計效率，縮短產(chǎn)品上市時間。

今天就和大家聊一聊電池可拆卸性的測試與分析。01 新傳動系統(tǒng)技術，新的測試要求作為測試和測量、聲音和振動以及環(huán)境測試專家，面向可持續(xù)的綠色交通，創(chuàng)新儲能和新能源汽車驗證方面，HBK在很早就開始了創(chuàng)新之旅。現(xiàn)代車輛中的高壓（HV）電池產(chǎn)生的高壓，以及電化學過程核心鋰元素，都需要大量的試驗來驗證安全性。

實際的相關性：說明了在光學設計階段對透鏡系統(tǒng)進行可制造性分析的可能性，并在給定產(chǎn)量的條件下確定了光學器件制造的最佳工藝順序。對各種光學元件的制造過程進行建模，可以選擇最優(yōu)生產(chǎn)鏈，并評估制造、裝配和設備測試的需求和成本。另一個優(yōu)點是在早期設計階段計算設備成本，這有助于在某些情況下優(yōu)化其光學方案，有時甚至可以避免原型設計階段。這種方法首先在PanDao軟件中實現(xiàn)，現(xiàn)在可供廣泛的研究人員使用。

仿真可制造性設計 (Simulation DFM )仿真可制造性設計 (sDFM) 是一種輔助制造的功能。它為產(chǎn)品設計提供相關的模具分析結果，使設計者可以減少手動驗證每個模擬結果狀態(tài)的時間。sDFM 的過程分為三個階段： sDFM Setting、sDFM Viewer 和 sDFM Report。?sDFM Setting 允許使用者自定義驗證標準格式。

仿真可制造性設計 (sDFM) 是一種輔助制造的功能。它為產(chǎn)品設計提供相關的模具分析結果，使設計者可以減少手動驗證每個模擬結果狀態(tài)的時間。sDFM 的過程分為三個階段： sDFM Setting、sDFM Viewer 和 sDFM Report。?sDFM Setting 允許使用者自定義驗證標準格式。驗證標準包括驗證項目、相關設計標準和制造中的關鍵因素。

? 雙料共射成型模塊 (Bi-Injection)雙料共射成型簡介雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優(yōu)點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。

化學發(fā)泡成型概論化學發(fā)泡成型（Chemical Foaming Molding, CFM）是藉由化學反應產(chǎn)生氣體而達成填滿模穴的成型工藝，聚氨酯(polyurethane, PU)發(fā)泡成型為化學發(fā)泡成型中最常見的一種。聚氨酯發(fā)泡體根據(jù)其機械性質可區(qū)分為硬質及軟質發(fā)泡體兩大類，硬質發(fā)泡體為施加載重后會破壞而不能回復者，軟質發(fā)泡體則為去除載重后會回復原形，并具可撓性與高彈性。

雙料共射成型簡介 雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優(yōu)點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰(zhàn)是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

雙料共射成型簡介雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優(yōu)點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰(zhàn)是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

壓縮成型簡介壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經(jīng)過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產(chǎn)且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。

化學發(fā)泡成型概論 化學發(fā)泡成型（Chemical Foaming Molding, CFM）是藉由化學反應產(chǎn)生氣體而達成填滿模穴的成型工藝，聚氨酯(polyurethane, PU)發(fā)泡成型為化學發(fā)泡成型中最常見的一種。聚氨酯發(fā)泡體根據(jù)其機械性質可區(qū)分為硬質及軟質發(fā)泡體兩大類，硬質發(fā)泡體為施加載重后會破壞而不能回復者，軟質發(fā)泡體則為去除載重后會回復原形，并具可撓性與高彈性。

本構方程式：由于塑料被視為是泛牛頓流體，應力張量可表示為：τ = -η (?u + ?uT) 我們利用Cross 黏度模型加上Arrhenius溫度相關性來描述熔膠黏度。 其中 其中η 為剪切稀薄指數(shù)，η0 是零剪切速率黏度，τ* 決定由低剪切牛頓區(qū)至高剪切非牛頓指數(shù)關系區(qū)。

成型底部填膠2) 基本步驟 (Basic Procedures)Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創(chuàng)建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。

實驗與CAE模擬之間取得一致性的關鍵，在于準確量測材料行為和重要制程參數(shù)(包括射出速度、熔膠溫度等)，以及樹脂流動路徑的完整建模。在模流分析中，開發(fā)出可呈現(xiàn)真實條件的FE模型至關重要。透過此方法，驗證結果顯示射出成型仿真可建構出良好的相關性，以預測壓力峰值。這些效益讓設計團隊可以在塑件、模具和制程開發(fā)時能做出自信的決策。

?選擇 Simulation DFM Setting 設定后，開啟 Simulation DFM Setting 模板列，可操作新增/編輯/刪除及匯入/匯出檢驗模板。 ?用戶可以在 Simulation DFM Setting 中選擇驗證項目。在每個子項目下，必須的分析項目（帶有注釋必須）不能取消勾選。

注：Moldex3D Studio 分析引擎支持氣體輔助2.5D射出成型模塊；因此，氣體輔助射出成型分析也可選擇使用Moldex3D Studio 2.5D薄殼模型分析引擎[2.5D]分析（2.5D Shell Model Solver[2.5D]）。 2. 制程設定 (Process Setting)在加工精靈中，輸入設定項目的數(shù)值。

注：Moldex3D Studio 分析引擎支持氣體輔助2.5D射出成型模塊；因此，氣體輔助射出成型分析也可選擇使用Moldex3D Studio 2.5D薄殼模型分析引擎[2.5D]分析（2.5D Shell Model Solver[2.5D]）。2. 制程設定在加工精靈中，輸入設定項目的數(shù)值。完成制程設定之后，點擊儲存（Save）。

壓縮成型簡介 壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經(jīng)過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產(chǎn)且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。