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問(wèn)答 abaqus哪個(gè)版本有濕度場(chǎng)?

請(qǐng)問(wèn)abaqus那個(gè)版本有濕度場(chǎng)可以計(jì)算呀,不是用溫度場(chǎng)代替那種?據(jù)說(shuō)2020版預(yù)定義場(chǎng)中有濕度但不了解有沒(méi)有專(zhuān)門(mén)計(jì)算模塊。

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火鍋居仙女 ??? 4年前
問(wèn)答 abaqus怎么用溫度場(chǎng)模擬濕度場(chǎng)?

abaqus模擬地基吸水后的濕度場(chǎng)變化 吸水前后的應(yīng)力場(chǎng)變化 有償

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我五歲了 ??? 3年前
問(wèn)答 abaqus中如何進(jìn)行濕度變化的模擬?

最好可以舉例說(shuō)明

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Z._9214 ??? 3年前
問(wèn)答 如何使用abaqus模擬混凝土收縮?

通過(guò)abaqus模擬混凝土或者水泥在約束情況下的早期收縮,通過(guò)混凝土內(nèi)部濕度場(chǎng),或者是溫度場(chǎng)的變化,反映出內(nèi)部收縮應(yīng)力、收縮應(yīng)變的情況。可能用到的子程序有uexpan

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Inface0443 ??? 2年前
帖子 abaqus基于usdfld子程序的內(nèi)聚力疲勞模型
基于usdfld的內(nèi)聚力疲勞模型之前在Abaqus Cohesive單元的疲勞UMAT - 技術(shù)鄰 (jishulink.com) 上介紹了通過(guò)umat子程序來(lái)編寫(xiě)內(nèi)聚力疲勞本構(gòu),實(shí)現(xiàn)裂紋疲勞擴(kuò)展的方法。在實(shí)際計(jì)算中經(jīng)常出現(xiàn)不收斂的情況,因此重新編寫(xiě)了雙線(xiàn)性本構(gòu)下的usdfld內(nèi)聚力疲勞子程序。
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靜默的無(wú)線(xiàn)電 ??? 4年前
abaqus基于usdfld子程序的內(nèi)聚力疲勞模型
視頻 濕熱環(huán)境下復(fù)合材料膠螺混合連接結(jié)構(gòu)漸進(jìn)損傷分析
通過(guò)abaqus建立了復(fù)合材料膠螺混合連接結(jié)構(gòu)模型,通過(guò)子程序考慮了濕度和溫度對(duì)復(fù)合材料及膠膜力學(xué)性能的影響,完成了濕熱條件下復(fù)合材料膠螺混合連接結(jié)構(gòu)分析漸進(jìn)損傷
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靜默的無(wú)線(xiàn)電 ??? 3年前
濕熱環(huán)境下復(fù)合材料膠螺混合連接結(jié)構(gòu)漸進(jìn)損傷分析
帖子 案例分享 | 為復(fù)雜的航空電子設(shè)備提供高級(jí)熱仿真
“ scSTREAM未來(lái)的用途將包括建筑空氣動(dòng)力學(xué)和空調(diào)應(yīng)用,以及流體結(jié)構(gòu)相互耦合分析和CFD-FEA(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)-有限元分析)耦合,和/或與DassaultSystèmes的Abaqus協(xié)同仿真。” FLDUTIL是scSTREAM的補(bǔ)充工具,可將CFD結(jié)果(例如,壓力信息)映射到結(jié)構(gòu)分析工具(如Abaqus)中。圖3描述了scSTREAM的后處理文件(FLD文件)和結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)之間的連接。
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
案例分享 | 為復(fù)雜的航空電子設(shè)備提供高級(jí)熱仿真
帖子 基于相場(chǎng)損傷模型的混凝土細(xì)觀(guān)壓縮斷裂模擬
(2)在工程實(shí)際當(dāng)中,諸如溫度、濕度等多場(chǎng)耦合問(wèn)題也是十分常見(jiàn)的,對(duì)混凝土全生命周期性能影響不容忽視。研究多場(chǎng)耦合問(wèn)題的難點(diǎn)在于除了需要考慮其他場(chǎng)與位移場(chǎng)的耦合關(guān)系外,對(duì)于它們與相場(chǎng)的耦合關(guān)系亦不容忽視,此外各自的耦合方式仍需探討,這將會(huì)是一項(xiàng)有意義且有趣的研究。
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Masson ??? 3年前
基于相場(chǎng)損傷模型的混凝土細(xì)觀(guān)壓縮斷裂模擬
帖子 塑性工程學(xué)報(bào):Custom450鋼拉伸的晶體塑性有限元分析
基于Voronoi方法,作者在有限元軟件Abaqus中建立了Custom450材料的多晶體二維幾何模型并將本構(gòu)關(guān)系嵌入軟件中,進(jìn)行拉伸過(guò)程的模擬。 圖1所示是微結(jié)構(gòu)模型及其網(wǎng)格劃分,幾何模型尺寸長(zhǎng)度為0. 2 mm,寬度為0. 5mm,共包含100個(gè)晶粒,大小和形狀隨機(jī),且晶粒取向隨機(jī)分布。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
塑性工程學(xué)報(bào):Custom450鋼拉伸的晶體塑性有限元分析
帖子 數(shù)字孿生之操作系統(tǒng)、算法、仿真模擬解析
以下是一些常見(jiàn)的工作領(lǐng)域及其相關(guān)的軟件工具,供您參考:? 機(jī)械設(shè)計(jì)和仿真:SolidWorks、CATIA、AutoCAD、ANSYS、ABAQUS、MATLAB等。? 電氣設(shè)計(jì)和仿真:Altium Designer、Cadence、OrCAD、PSpice、SIMULINK等。? 軟件開(kāi)發(fā)和編程:Java、Python、C++、Visual Studio、Eclipse等。
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UltraLAB ??? 3年前
數(shù)字孿生之操作系統(tǒng)、算法、仿真模擬解析
帖子 系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
在高溫狀態(tài),如果有高濕度條件的引入,塑封的SiP 產(chǎn)品更容易出現(xiàn)腐蝕、爆米花、熱濕應(yīng)力失效。華南理工大學(xué)廖小雨研究了 SiP 在濕熱環(huán)境下應(yīng)力的分布,發(fā)現(xiàn)濕應(yīng)力主要集中在芯片與其他材料相接觸的界面處,其原因是芯片不吸濕,塑封料的濕膨脹較大以及粘結(jié)層處于基板和芯片、芯片與芯片之間。相同的濕熱環(huán)境下,雙芯片 SiP 封裝可靠性受頂層芯片的影響更顯著。
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
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