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通過電磁仿真軟件對機箱的屏蔽效能進行評估，相對于實物測試而言，既可以降低機箱類產品的測試成本，又可以縮短反復驗證帶來的開發周期。本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

對RF，SI/PI，EMI/EMC，散熱，跌落等專業問題某一方向有較為深入的了解，或者對機箱, PCB, IC, 高速通信等某一方面有較為深入的了解。 耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。

本作品重點介紹了利用MATLAB編程調用HFSS自動化建模的基本操作，通過MATLAB編寫VBS腳本可以完成幾乎所有HFSS用戶界面可實現的功能，驗證了編程自動化建模的高效性與準確性。 入選理由：文章介紹了使用Matlab編程實現自動化建模以及數據后處理的過程，擴展了HFSS的應用價值，極大提高了HFSS的自動化仿真效率，有較高的參考價值。

strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣</p><blockquote><strong>微觀和宏觀建模</strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放置 PCB 的機箱結構

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。