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想對(duì)deform環(huán)軋時(shí)的晶粒尺寸進(jìn)行模擬預(yù)測(cè),3D通用模塊建模難以實(shí)現(xiàn),有沒有好的方法?二次開發(fā)的話有abs2014但是程序編寫有問(wèn)題,有無(wú)指路。
deform模擬之初,怎么設(shè)置坯料的不同位置具有不同的晶粒尺寸





也可以推薦一下能夠做金屬在變形狀態(tài)下組織演變模擬軟件。做的是鎂鋁復(fù)合板方向


模擬過(guò)程:端面溫度1350℃,傳熱90s。存在問(wèn)題:端面加熱,晶粒長(zhǎng)大,端面應(yīng)該有尺寸變化;但后處理端面并無(wú)反應(yīng),仍為原始晶粒尺寸。(最后一張圖是之前做出來(lái)的,是想要的結(jié)果)參數(shù)設(shè)置: 模擬結(jié)果: 預(yù)期結(jié)果:

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