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為了開發Accu-ROM仿真技術，東芝選擇了Twin Builder，這是一種開放式解決方案，有助于工程師利用混合分析創建基于仿真的數字孿生，混合分析是一套將物理和數據相結合的機器學習（ML）工具。 特別是，降階模型（ROM）功能使該團隊能夠根據其他Ansys工具求解的結果生成尺寸縮小的模型。

混合數字孿生利用所有可用數據，并為預測性維護和性能優化提供最佳解決方案，幫助克服這一挑戰。分析通常是指從數據中學習，而混合分析是一套從實驗數據和基于物理的仿真中學習的方法。

他指出：“我們通過運行Ansys Fluent獲得了仿真結果。我們構建解決方案、測試解決方案，觀察它的效果，然后多次迭代仿真與測試。推進器比沖的最大化能為整個系統帶來各種優勢。比沖效率越高，燃料箱越小。燃料箱越小，空間站可用空間就越大。

通過將仿真積極引入開發的早期階段，而不是將其作為后期驗證工具，開發團隊可以更快地獲得關鍵洞察，從而為設計提供信息，防止設計失敗并加快產品上市進程。 借助仿真集成和聯合解決方案，SKF使更多的工程師和設計人員都能夠充分利用數字化轉型和仿真技術。

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本文原刊登于Ansys Blog：《Top 5 Features in Ansys Mechanical 2023 R1》作者：Alexander Pett | Ansys產品管理經理 Ansys Mechanical每年都會持續發布新功能，拓展結構分析的邊界，憑借人工智能/機器學習（AI/ML）在資源預測、形貌優化等領域的不斷發展，該最新版本軟件使您能夠執行更準確、更高效和可定制的結構仿真分析

這樣人們就可以更輕松地提取有價值的材料以進行回收和再利用，并且更容易去除有毒材料，因此這些電子設備也不會被丟進垃圾填埋場。 仿真使工程師能夠探索更多的方法來管理組件及其裝配順序，而且用時要遠遠少于構建原型所需的時間。

設計探索及優化（Design Exploration & Optimization）：探索工程師如何使用 Ansys optiSLang 等工具創建工作流、自動化和優化仿真設計 材料智能化（Material Intelligence）：了解團隊如何使用 Ansys Granta MI 等材料信息管理解決方案捕獲和利用材料數據 基于模型的系統工程（Model-based Systems

偏移仿真是信號相對時鐘的時間差。該仿真可確保同一組中的信號同時傳輸數據，并避免數據有效窗口沖突 對于Gitzinger而言，使用Ansys仿真軟件的優勢顯而易見。對于他的團隊而言，在基于真實物理的仿真環境中測試準確性，是加速開發且同時降低成本的關鍵。 Gitzinger表示：“在硬件設計中運行不必要的循環工作需要花費數月的時間，因此行業內沒有人能夠負擔得起。

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例如，德國系統設計與工程公司Bewind GmbH的工程團隊使用PyAnsys創建定制的自動化工作流程，從而能夠更準確、更高效地對其風力渦輪機葉片進行疲勞評估。該方法利用Ansys求解器的預測準確度來驗證葉片的結構可靠性和運行效率，可以節約大量時間和成本。

宣布推出由AWS提供支持的Ansys Gateway平臺</a></p><p><br></p><p><strong>全方位實時連接Ansys最新動態</strong></p><p>了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢</p><p>立即訂閱Ansys官方郵件推送，實時掌握精彩內容！

Skylus很早就意識到需要借助仿真技術來設計系統，因此通過Ansys精英渠道合作伙伴(Ansys Elite Channel Partne) Simutech了解到Ansys初創公司計劃。 Aevum首席工程師Ovidiu Mihai表示：“Ansys能夠生成分析結果，為Ravn X的不同組件合理化安全裕量，這給我們提供了很大的幫助。

Ansys誠邀來自全球經過認證的教育機構的教育工作者提交方案，以重塑現有的本科工程課程，或戰略性利用Ansys仿真工具開發全新課程。 通過將仿真技術納入到工程課程中，可以改善學生在實踐項目中的學習體驗，對學生留校率產生積極影響，并為學生提供熱門的技能，進而增加畢業后的就業機會。

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了解更多信息 Ansys Optics以獨特的方式對系統的光學性能開展仿真，評估最終照明效果，預測和驗證光照和材料變化對觀感和感知質量的影響，這一切都在真實條件下仿真分析。 Ansys Lumerical綜合全面的光子仿真和分析工具套件提供組件級和系統級仿真，以優化性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。

利用大規模計算加速仿真 Ansys 2023 R2使用戶能夠運行大型仿真任務，并幫助他們突破高性能計算（HPC）的硬件容量局限——無論是在本地還是在云端。增強型求解器算法利用GPU加速仿真。在Ansys 2023 R2中，流體系列產品使更多工業仿真能夠在原生GPU上運行，從而大幅減少求解時間和總功耗。

本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》 作者：Rob Kusick | Ansys戰略合作伙伴關系總監 隨著眾多生活中常見產品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速

本次會議將介紹從仿真材料數據、CAD/CAE/PLM接口、機器學習及材料校準等核心功能的更新，闡述Ansys Granta 如何進一步幫助企業實現材料數字化轉型。