Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具，可模擬經(jīng)過實(shí)體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計(jì)量段）從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。它可提供熔化的真實(shí)溫度，並自動(dòng)在 Moldex3D「加工精靈」中自動(dòng)更新此資訊，以進(jìn)一步模擬。
2201
Moldex3D 中國 ??? 1年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡ぁ⒎瓷浜臀斩斐傻哪芰繐p耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡化後的模型。
2424
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
為了對(duì)VHG進(jìn)行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
2120
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作) 
課程大綱：Part01-動(dòng)力問題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運(yùn)動(dòng)及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時(shí))Part05-響應(yīng)譜分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)譜分析(El Centro響應(yīng)譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
8893 2 70
鄭鈞 Adam ??? 6年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來驗(yàn)證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)度問題，結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。
2209
Moldex3D 中國 ??? 3年前
Abaqus_Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化詳解(從入門到精通) 
實(shí)例演練(四)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴(kuò)充求解器範(fàn)圍實(shí)例演練(五)-子模型齒輪拓樸優(yōu)化第六章-形貌優(yōu)化實(shí)例演練(六)-中空平板形貌優(yōu)化(考慮多分析步)實(shí)例演練(七)-輪圈形貌優(yōu)化第七章-尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(八)-板金結(jié)構(gòu)尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(九)-剛架尺寸優(yōu)化(模態(tài)分析)第八章-凸紋優(yōu)化實(shí)例演練(十)-平板結(jié)構(gòu)凸紋優(yōu)化--------
6563 3 46
鄭鈞 Adam ??? 6年前
Altair SimLab顯著提升電子產(chǎn)品跌落仿真效率 
總結(jié)SimLab 是一個(gè)簡單易上手的工具，尤為適合實(shí)體四面體網(wǎng)格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網(wǎng)格劃分技術(shù)，流程清晰的跌落設(shè)置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產(chǎn)品跌落仿真的效率，降低對(duì)工程師的時(shí)間精力占用，從而讓仿真團(tuán)隊(duì)投身到更有意義的分析工作當(dāng)中。
3103 3
技術(shù)鄰公告 ??? 10月前
行業(yè)分享丨Altair SimLab顯著提升電子產(chǎn)品跌落仿真效率
七、總結(jié)SimLab 是一個(gè)簡單易上手的工具，尤為適合實(shí)體四面體網(wǎng)格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網(wǎng)格劃分技術(shù)，流程清晰的跌落設(shè)置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產(chǎn)品跌落仿真的效率，降低對(duì)工程師的時(shí)間精力占用，從而讓仿真團(tuán)隊(duì)投身到更有意義的分析工作當(dāng)中。
2840 2 1
ALTAIR ??? 10月前
“精算”那些事 第五篇： 沖壓有限元仿真知多少 
階段四：模面細(xì)化階段 板材精算仿真1：成形精細(xì)仿真 此階段的仿真主要是依據(jù)結(jié)構(gòu)變形仿真 成形仿真出現(xiàn)的模具工具體、機(jī)床撓度等彈性變形、產(chǎn)品成形過程中料厚的變化（變薄、增厚） 及其它模面工程相關(guān)（R避空、工藝補(bǔ)充區(qū)域避讓、刀具補(bǔ)償、局部強(qiáng)壓等）重新構(gòu)建工具體模面、并進(jìn)行精算分析（采用兩到三款成形仿真軟件進(jìn)行驗(yàn)證分析）。
5563 3
金屬加工前沿 ??? 2年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡單。
2041
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
像圖像模擬或相對(duì)照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強(qiáng)版本，如圖1所示。在製造之前，設(shè)計(jì)人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
2185
w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1367 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
LS-DYNA人工智能多尺度計(jì)算技術(shù)及其在注塑成型復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用 
使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產(chǎn)品跌落測(cè)試仿真。對(duì)注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預(yù)測(cè)，纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布，這些纖維數(shù)據(jù)可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。
5227 7 1
Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA人工智能多尺度計(jì)算技術(shù)及其在注塑成型復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用
使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產(chǎn)品跌落測(cè)試仿真。對(duì)注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預(yù)測(cè)，纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布，這些纖維數(shù)據(jù)可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。
3912 1
仿真客 ??? 2年前
新能源汽車與新能源電池設(shè)計(jì)中的CAE仿真技術(shù)應(yīng)用 
麥格納國際混合動(dòng)力汽車電池包熱管理模擬 福特和德爾福合作的全混合電動(dòng)車電池包散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì) 電池模組風(fēng)道優(yōu)化案例 針對(duì)電池包還需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析，比如翻轉(zhuǎn)，沖擊，跌落分析等。試用ANSYS分析軟件，觀察電池包在各種工況中結(jié)構(gòu)表現(xiàn)情況，快速，安全，可行。
2779 15 6
費(fèi)緞 ??? 4年前
行業(yè)熱點(diǎn)丨智能仿真時(shí)代：電子工程多物理場(chǎng)解決方案創(chuàng)新實(shí)踐 
2.SimLab 的多物理場(chǎng)仿真能力SimLab 強(qiáng)大的多物理場(chǎng)仿真能力覆蓋了結(jié)構(gòu)分析、熱分析等多個(gè)領(lǐng)域。 在結(jié)構(gòu)分析方面，既能處理線性/非線性靜力學(xué)問題，也能完成模態(tài)、頻響、隨機(jī)振動(dòng)以及跌落沖擊等復(fù)雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)傳熱計(jì)算，還能實(shí)現(xiàn)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。
2179 1 1
ALTAIR ??? 9月前
基于SimLab的電子行業(yè)高效建模與多物理場(chǎng)求解技術(shù)
2.SimLab 的多物理場(chǎng)仿真能力SimLab 強(qiáng)大的多物理場(chǎng)仿真能力覆蓋了結(jié)構(gòu)分析、熱分析等多個(gè)領(lǐng)域。 在結(jié)構(gòu)分析方面，既能處理線性/非線性靜力學(xué)問題，也能完成模態(tài)、頻響、隨機(jī)振動(dòng)以及跌落沖擊等復(fù)雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)傳熱計(jì)算，還能實(shí)現(xiàn)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。
2080 1
技術(shù)鄰公告 ??? 9月前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題 
新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎(chǔ)上，考慮蠕變、彈性、塑性應(yīng)變等多種失效機(jī)理，應(yīng)用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預(yù)測(cè)各種封裝焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度; Kimiko Mishiro 等預(yù)測(cè)了 BGA /CSP 跌落試驗(yàn)的可靠性，并與仿真結(jié)果進(jìn)行比較，對(duì)焊球跌落過程中受到的形變做詳細(xì)的分析。
3965
平頭叔 ??? 4年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態(tài)，導(dǎo)入整體電路板跌落模型中，通過對(duì)比單尺度直接數(shù)值模擬與雙重尺度聯(lián)合仿真，研究焊球在跌落過程中對(duì)整體部件的影響。ISPG應(yīng)用于大規(guī)模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會(huì)發(fā)生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發(fā)生變形，實(shí)驗(yàn)表明模擬過程ISPG方法精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)到了每個(gè)焊球的變形。
3883 6
Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態(tài)，導(dǎo)入整體電路板跌落模型中，通過對(duì)比單尺度直接數(shù)值模擬與雙重尺度聯(lián)合仿真，研究焊球在跌落過程中對(duì)整體部件的影響。ISPG應(yīng)用于大規(guī)模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會(huì)發(fā)生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發(fā)生變形，實(shí)驗(yàn)表明模擬過程ISPG方法精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)到了每個(gè)焊球的變形。
6887 6
小白Johnny ??? 2年前
20條/頁 
跳至頁
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
