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設計仿真 | 聯合仿真助力美國西部數據公司完成印制電路板翹曲預測
預測的預浸料性能包括各向異性楊氏模量、
泊松
比、剪切模量和不同方向的熱膨脹系數。 PCB模擬過程的下一步是使用預測的預浸料材料特性確定PCB材料特性。PCB由不同厚度和組成的層疊加而成,將其引入Digimat FE中以創建相應的代表體積單元(
RVE
),然后使用Digimat下的Marc解
算
器對
RVE
進行有限元分析,以預測PCB各向異性的材料特性。
2067
MSC結構軟件
??? 3年前
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