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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜算中Ray以及Field系數是什麼?
在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式過許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的算當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預使用出瞳作為波前差的算參考。因此,當我們要算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線像面的交點,半徑是主光線像面交點到主光線出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數來點擴展函數(PSF)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經是,對於反射全像,n1/n之比不應大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假全像是厚的。經上,我們是確保以下條件來保耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
物平面通常是定在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原。無窮遠的光線經過一個-3.00D的透鏡後發散,並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像,此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發現任何角度入射的光線,最後都能順利的經過瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印,但要注意的是其實許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經不足的設計方案可以順利生產;因此我讓腦晚上執行分析,白天再來結果。Moldex3D Solid 的分析時間模具試模的次數成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}波在x, y, z方向上的Cosine分量。為了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這些模式的場分佈可以寫成 Hermite 多項式。此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 置對話框中的內置“高斯腰”光束定義進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上置演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對應於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
這篇解釋了 Alvarez 變焦鏡頭的主要原理,並包括在 Zemax OpticStudio 中對 Alvarez 變焦鏡頭算和建模的演示。Luis Walter Alvarez(生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日)是美國實物理學家、發明家和教授。他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司 分析實室處長演講主題:多重漸變微光學系統型態模擬仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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