地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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