Abaqus_Tosca結構優(yōu)化詳解(從入門到精通) 
課程內容：---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優(yōu)化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優(yōu)化實例演練(一)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於控制算法)第三章-幾何限制與擷取優(yōu)化結果實例演練(二)-齒輪拓樸優(yōu)化考慮幾何限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優(yōu)化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優(yōu)化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網(wǎng)格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
9月11日下午 行業(yè)分會場高科技劉松陽 | Ansys區(qū)域銷售經(jīng)理演講主題：歡迎致辭王惠娟 | 北京榮耀終端有限公司 研發(fā)管理部仿真工程師演講主題：Ansys助力終端產(chǎn)品硬件仿真與性能優(yōu)化何其波 | OPPO廣東移動通信有限公司 系統(tǒng)架構部仿真專家演講主題：AI+Maxwell——影像條紋仿真探索毛伊依 | 小米集團 生態(tài)鏈高級硬件研發(fā)工程師
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技術鄰公告 ??? 1年前
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