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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料角的連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、錐面、多項式非球面或形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。
2001
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
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