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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢,可以準確預測積相位光柵的零階和一階效率的響。然而,當厚度較低或折射率調 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調: 與平均折射率相比,折射率調不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
觀察上圖,我們可以看到入的圓偏振被轉為線偏振。假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆為0),這時的圓偏振方向會與入時相反(例如入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料送段、過渡段,及計量段,如下圖所示。塑件會送至塑料送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料送段移至計量段時,會傳並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
當系統僅包含個超穎透鏡時,設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。將超穎透鏡之後的電場為ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外,射成型的流程參數也都有影響。因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面網格生成:現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色化對於返迴光強度的化。 這表明發生了重大化。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
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