ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散時，就會到達一個點。這種發(fā)散行為是計算算法的限制。當達到發(fā)散點時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
Chong 先生指出：「由於憑傳統(tǒng)經(jīng)驗和直覺的設計方式已經(jīng)無法完全掌握日新月異的產(chǎn)品，因此以嚴謹?shù)?CAE 分析計算來決定模具設計品質(zhì)已成為該公司的絕佳競爭力和業(yè)務著力點，模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優(yōu)質(zhì)工具。」
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程已經(jīng)完結，未來會持續(xù)更新內(nèi)容及答疑視頻。課程相關資料可以從電腦網(wǎng)頁版下載，任何疑問歡迎直接底下留言，謝謝。課程介紹：線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題，無論是高科技、電子產(chǎn)業(yè)到土木工程、機械、航空領域，學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
MISC材料庫同時也包含了ACRYLIC、PMMA以及STYRENE，這些材料對隱形眼鏡以及眼內(nèi)光學非常重要。參考 Corning. 2019. Glass Products Data Sheets.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
負體積（節(jié)點速度無限大）解決辦法 
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我體積的內(nèi)面跑到外面接著被判讀為負體積，</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
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