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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
例如,光線1的第8段已經(jīng)到達(dá)探器17,該光線的路徑4E4(40m)是所有光線段的光線路徑之和。光線經(jīng)過物體,然後回到探器。物體到探器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物體到探器的距離可以通過讀取照射到探器的每條光線的路徑來確定,可以使用ZOS-API自動完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色變化對應(yīng)於返迴光強(qiáng)的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來反射光的強(qiáng)
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 基于Isight多學(xué)科優(yōu)化及輕化優(yōu)化
正碰DOE分析通過simcode模塊分別調(diào)用lsdyna和meta進(jìn)行正碰分析和結(jié)果提取。由于侵入結(jié)果為矢量,需要通過Calculator計算侵入極值。最大加速度響應(yīng)面誤差R方值為0.99,最大侵入響應(yīng)面誤差R方值為0.965,滿足精度要求。 由于不同學(xué)科的設(shè)計變量不一致,因此需要一個包含所有設(shè)計變量的模型用來統(tǒng)計質(zhì)量響應(yīng)。
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仿真客 ??? 3年前
基于Isight多學(xué)科優(yōu)化及輕量化優(yōu)化
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本資訊:螺桿的直徑與2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3. 螺桿特性:?區(qū)段及其類型?螺紋距離及其寬?溝槽深度材料:需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運(yùn)作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
注塑成型塑料通常用於以低成本大批生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計需求智慧型手機(jī)鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機(jī)變得更薄,軌道總通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範(fàn)圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計人員提供了滿足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但確保設(shè)計可以製造並在構(gòu)建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 一篇文章入門多物理場有限元(全篇)
因為計算的空間復(fù)雜,時間復(fù)雜并不是線性,通常是NlogN,N^2或者更高。當(dāng)自由達(dá)到1億時,不僅需要對硬件核心部件CPU,內(nèi)存擴(kuò)容,而且在磁盤陣列,I/O,并發(fā)計算,GPU,網(wǎng)絡(luò),帶寬等方面都提出了更苛刻的要求。在算法方面看,減少網(wǎng)格密度,在物理梯度大的地方加密,無變化的地方將網(wǎng)格變稀疏,可以有效減少計算;另外優(yōu)化求解算法本身,使其更加易于并行化計算。
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仿真客 ??? 3年前
一篇文章入門多物理場有限元(全篇)
帖子 限時搶位!Ansys汽車安全技術(shù)方案最全解析,30個免費名額火熱申領(lǐng)中>>>
特別福利:為了回饋廣大參會者的熱情,本次研討會特別推出限量免費參會優(yōu)惠碼——LSdyna2505,僅限前30位使用!先到先得,額滿即止。
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技術(shù)鄰公告 ??? 12月前
限時搶位!Ansys汽車安全技術(shù)方案最全解析,30個免費名額火熱申領(lǐng)中>>>
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
智能終端產(chǎn)品由于其結(jié)構(gòu)的緊湊性、器件的密集、開發(fā)節(jié)奏的快速,對仿真技術(shù)挑戰(zhàn)很大,需要建立并持續(xù)提升相對應(yīng)的仿真和實驗體系,才能實現(xiàn)智能終端產(chǎn)品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介:小米集團(tuán)仿真部總經(jīng)理。曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專家和負(fù)責(zé)人、美國阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理,美國安捷倫科技機(jī)械工程師。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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