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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一:幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導(dǎo)封裝幾何的簡(jiǎn)化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作:快速清理與修復(fù) CAD 模型。第二:Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
某個(gè)角度的一道入射平面波會(huì)在下面兩個(gè)介面中反覆交錯(cuò)無(wú)數(shù)次:空到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯(cuò)中,就相應(yīng)產(chǎn)生一道穿透以及一道反射光場(chǎng),最後這些光場(chǎng)會(huì)在同調(diào)的假設(shè)下相加。經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後,最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透?jìng)S數(shù)來(lái)表示。入射光的電場(chǎng)並非用一個(gè)點(diǎn)來(lái)描述,相對(duì)的,我們會(huì)假設(shè)該電場(chǎng)比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
如下圖所示:來(lái)自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測(cè)器的一個(gè)位圖上。雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長(zhǎng)記錄下來(lái),即飛行時(shí)間,並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個(gè)值都表明散射光線來(lái)自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測(cè)量的不是時(shí)間,而是光線路徑長(zhǎng)度,也就是物和探測(cè)器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
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