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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算Ray以及Field系數(shù)是什麼?
(2) 光在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪” 光是入射光? “哪” 是反射光?又 “哪” 是穿透光?上面圖表描繪了用 “場(chǎng) (field)” 來(lái)處理薄膜光學(xué)的概念。某個(gè)角度的一道入射平面波會(huì)在下面個(gè)介面反覆交錯(cuò)無(wú)數(shù)次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯(cuò),就相應(yīng)產(chǎn)生一道穿透以及一道反射光場(chǎng),最後這些光場(chǎng)會(huì)在同調(diào)的假設(shè)下相加。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應(yīng)用專(zhuān)題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前止設(shè)定如下: 然後我們?cè)贛erit Function使用OPTH這個(gè)操作數(shù)驗(yàn)證視場(chǎng)1、波長(zhǎng)編號(hào)2,經(jīng)過(guò)光瞳Py = -1位置的光以及主光在參考球面上的光程差。注意我除以波長(zhǎng)編號(hào)2的波長(zhǎng) (wavelength),因此單位會(huì)是波長(zhǎng) (waves)。下面可以看到我們算出來(lái)是0.272387 (須乘以千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專(zhuān)題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光不垂直於光柵,偏振特徵態(tài)定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論,全像被認(rèn)足夠厚,每入射光要不是直接以0階通過(guò),不然就是1階繞射,對(duì)於反射和透射的全像都是如此。假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢(shì),可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)體積相位光柵的零階和階效率的響應(yīng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
如下圖所示:來(lái)自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測(cè)器的個(gè)單位圖元上。雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長(zhǎng)記錄下來(lái),即飛行時(shí)間,並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這個(gè)值都表明散射光來(lái)自站在離貨車(chē)10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測(cè)量的不是時(shí)間,而是光路徑長(zhǎng)度,也就是物體和探測(cè)器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
玻璃庫(kù)其他的材料是塑膠,例如CR-39、PC以及系列眼科常見(jiàn)、名thiourethanes的材料。這些資料都是從鏡片或材料的主要製造商取得的。各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因結(jié)構(gòu)本身的差異之外,各種不同的添加物也會(huì)造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數(shù)也都有影響。因此,材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過(guò)小數(shù)點(diǎn)後位的折射率資料。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
任意種材料間的介面都可以使入射光產(chǎn)生偏極化的現(xiàn)象,而OpticStudio可以將這個(gè)結(jié)果完整的呈現(xiàn)。除此之外,OpticStudio也一般的偏極化裝置提供了理想的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
如參考文獻(xiàn)[4]所述,需要個(gè)巨集來(lái)掃描不同Z位置的PSF並創(chuàng)建圖。1.4 參數(shù)化 DOE 矢高-> POP像上述方法樣,可以透過(guò)在OpticStudio對(duì)二進(jìn)制矢高建模來(lái)模擬菲涅耳波帶片。但是,對(duì)於這種類(lèi)型的DOE,光追跡引擎將無(wú)法正常工作。垂直入射到DOE上的光不會(huì)改變其方向,因表面沒(méi)有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計(jì)的菲涅耳波帶片聚焦。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
問(wèn)答 LS-DYNA使用SPH方法計(jì)算,LS-RUN卡在某進(jìn)度,計(jì)算并未報(bào)錯(cuò)停止,不繼續(xù)輸出d3plot文件同時(shí)CPU停止占用,是怎么回事?

LS-DYNA使用SPH方法計(jì)算LS-RUN卡在某進(jìn)度,計(jì)算并未報(bào)錯(cuò)停止,不繼續(xù)輸出d3plot文件同時(shí)CPU停止占用,是怎么回事?

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小明先生 ??? 2年前
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結(jié)合是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合位置剛好落在成品受力面,產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮,移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效客戶解決問(wèn)題。Mr.
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
製程件:必須指定如螺桿位置等運(yùn)作件。Moldex3D「加工精靈」會(huì)自動(dòng)提供一些重要的製程件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後,將自動(dòng)更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過(guò)螺桿塑化從實(shí)體狀態(tài)到熔化的更真實(shí)熔化行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:用於數(shù)位元投影光學(xué)均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在上圖可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。陣列每個(gè)單獨(dú)的光學(xué)元件的形狀可以是正方形或矩形。單個(gè)光學(xué)元件的表面形狀可以是球面或變形(垂直和水準(zhǔn)子午的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的個(gè)表面上,而第二個(gè)表面通常是平面的。在 OpticStudio 對(duì)此設(shè)置進(jìn)行建模的最簡(jiǎn)單方法之是使用陣列物件 (array object)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及式串列界面,並有斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上 對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!C56-36 產(chǎn)品特色 ? 工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 LS-DYNA的材料加工,制造過(guò)程及破壞分析-無(wú)網(wǎng)格SPG方法
文章來(lái)源:2022 第五屆LS-DYNA技術(shù)論壇,作者:任波博士,ANSYS, Inc. Lead R&D Engineer視頻鏈接:LS-DYNA的材料加工,制造過(guò)程及破壞分析-無(wú)網(wǎng)格SPG方法技術(shù)校對(duì):王強(qiáng), Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師;整理編輯:俞琴
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
LS-DYNA中的材料加工,制造過(guò)程及破壞分析-無(wú)網(wǎng)格SPG方法
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
在 OpticStudio 創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計(jì)可以無(wú)縫轉(zhuǎn)換原始 CAD 元件,並且所有光學(xué)資訊都完好無(wú)損。使用 OpticsBuilder,機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時(shí)利用 Zemax 光追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會(huì)雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 CAE/CFD云仿真免費(fèi)試用│ LS-DYNA求解效率深度測(cè)評(píng),六種規(guī)模,本地VS云端5種不同硬件配
本地和云上仿真并行計(jì)算是回事嗎?什么類(lèi)型的云端資源更適合跑LS-DYNA?LS-DYNA大規(guī)模并行計(jì)算效率優(yōu)化明顯嗎?在云上運(yùn)行會(huì)改變用戶本地的使用習(xí)慣嗎?今天我們通過(guò)一個(gè)實(shí)證來(lái)解答用戶在使用LS-DYNA上云過(guò)程的這些關(guān)鍵問(wèn)題。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
CAE/CFD云仿真免費(fèi)試用│ LS-DYNA求解效率深度測(cè)評(píng),六種規(guī)模,本地VS云端5種不同硬件配
帖子 ANSYS LS-DYNA碎冰模型
基于ANSYS LS-DYNA建立碎冰幾何模型,可有效模擬冰結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)沖擊過(guò)程的非線性力學(xué)響應(yīng)與破壞機(jī)制,為極地船舶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、冰載荷評(píng)估及抗冰材料優(yōu)化提供理論依據(jù)。本案例介紹在ANSYS LS-DYNA內(nèi)建立三維碎冰結(jié)構(gòu)幾何模型。
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淵魚(yú) ??? 6月前
ANSYS LS-DYNA碎冰模型
帖子 Ansys中級(jí)認(rèn)證窗口課程:LS-DYNA殼體與實(shí)體單元連接技術(shù)應(yīng)用
摘要:在LS-DYNA分析經(jīng)常會(huì)使用實(shí)體單元與殼體單元以滿足不同部位的分析要求,這就存在殼與實(shí)體單元連接時(shí)自由度不匹配的問(wèn)題。本文詳述三種不同的連接方法案例。如果不需要傳遞轉(zhuǎn)動(dòng)可以使用合并節(jié)點(diǎn)法和約束法,合并節(jié)點(diǎn)法要求節(jié)點(diǎn)重合,計(jì)算效率最高,約束法不要求節(jié)點(diǎn)重合。接觸法可以傳遞轉(zhuǎn)動(dòng),接觸法使用最為靈活,消耗的計(jì)算資源較多。
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李安民 ??? 3年前
Ansys中級(jí)認(rèn)證窗口課程:LS-DYNA中殼體與實(shí)體單元連接技術(shù)應(yīng)用
帖子 基于LS-DYNA的電動(dòng)汽車(chē)電池?cái)D壓損傷仿真分析
針對(duì)電池在擠壓過(guò)程,由于該過(guò)程為非線性分析,常用LS-DYNA進(jìn)行求解,其擠壓過(guò)程建立經(jīng)典動(dòng)力學(xué)方程如式(1)所示:式:為仿真分析模型建立的各個(gè)節(jié)點(diǎn)的加速度矩陣方程;為模型建立的各個(gè)節(jié)點(diǎn)的速度矩陣方程;X為擠壓過(guò)程的各個(gè)節(jié)點(diǎn)的位移矩陣方程;M為電池單體的質(zhì)量矩陣;C為阻尼矩陣;K為電池單體的剛度矩陣方程。
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小白Johnny ??? 2年前
基于LS-DYNA的電動(dòng)汽車(chē)電池?cái)D壓損傷仿真分析
帖子 LS-DYNA學(xué)習(xí)筆記-LS-DYAN分類(lèi)及SMP&MPP&HYB簡(jiǎn)介
,對(duì)于一些小模型,可以更有效利用計(jì)算機(jī)資源;但是貌似只能使用在LINUX環(huán)境,雖然windows在R16也有版本流出,但是還沒(méi)有研究清楚怎么使用。
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王毅 ??? 10月前
LS-DYNA學(xué)習(xí)筆記-LS-DYAN分類(lèi)及SMP&MPP&HYB簡(jiǎn)介
帖子 幾款常用CAE軟件的比較分析
我們不能簡(jiǎn)單地評(píng)價(jià)哪種軟件最強(qiáng)大,因?yàn)槊?em>一種都有其優(yōu)勢(shì)和照顧不到的地方,就看你怎么使用它了。換句話說(shuō),在具體的工程實(shí)踐,能正確地選擇某種或某幾種軟件也體現(xiàn)了工程師們的專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)。 各技術(shù)大蝦,潛伏各論壇多日,總結(jié)出幾種常見(jiàn)CAE軟件的特點(diǎn)供大家參考。
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天佑有限元 ??? 4年前
幾款常用CAE軟件的比較分析
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