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高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產(chǎn)品整體高度是受限的，且高度越高，產(chǎn)品越重，不符合產(chǎn)品輕量化設(shè)計的思想。

“芯片需要通過信號控制路徑以及電源路徑進行電氣連接，才能讓所有電流通過，”Nelson講道，“需要與外部世界熱接觸，將芯片產(chǎn)生的熱量散出。所有這些不僅帶來了諸多設(shè)計復雜性，還帶來了大量工程復雜性。”

在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計。工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。

圖13展示了CPS 熱分析流程圖，在此流程中，設(shè)計者需要輸入EDA設(shè)計文件，電磁仿真得到的損耗及芯片的CTM模型，通過Icepak仿真得到芯片及系統(tǒng)的溫度分布云圖，同時其還將Icepak仿真得到的系統(tǒng)溫度分布回推至Redhawk等芯片工具中進行Thermal aware EM signoff。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.14 射頻系統(tǒng)抗干擾仿真設(shè)計? 設(shè)計中的難點- 5G平臺上往往包含多個射頻系統(tǒng)，這些系統(tǒng)中的射頻器件由于諧波泄漏、雜散輻射等會產(chǎn)生大量的交調(diào)和雜散頻譜產(chǎn)物。- 5G接收設(shè)備的工作頻段非常豐富，其敏感頻率也各有不同，這些接收系統(tǒng)受到干擾的潛在風險大大增加。

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