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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體網格最終
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
這種方法的缺點是設計人員可能無法整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數來點擴展函數(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
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