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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
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生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1406
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強
度
。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透
過
以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經
過
從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新
網
格
、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評
分
的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透
過
在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將目標值設為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透
過
OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
基于壓鑄車門的設計與仿真
3.4 自由模態分析 車門的模態分析也是車門
分
析 中 的 重 要 組 成 部
分
。 鉸鏈和鎖扣對車門是剛度很大的約束,但是為了避開這些 結構特征對車門的影響,重點考慮車門的整體設計方案,所 以車么一般考慮用車門的自由模態預測車門的復雜結構和 動力特征。 汽車在行駛的過程中對車門的激勵一般不會超 過30Hz。
4070
3
1
清風徐來asd
??? 2年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
網
格
5436
9
不問出處
??? 1年前
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