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智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。

而上述各種基礎(chǔ)型簡(jiǎn)化方案根據(jù)耦合單元連接方式與范圍，1D單元詳細(xì)組成的不同又可以衍生出不同的子類，這樣就構(gòu)成HyperMesh中各種螺栓連接模板 03 簡(jiǎn)化方法對(duì)比 為了解上不同述方案對(duì)于求解計(jì)算的區(qū)別