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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
種光柵在光學系統(tǒng)中的作用幾乎是樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光或多光束來製造。然後將薄膜進行化學或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
問答 目前建置四分之的車輛,讓車輛在橋樑上運行,並將車的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率,證明車橋有耦合的作用發(fā)生,但現(xiàn)在頻率圖上只有車的頻率,想詢問要如何更改設定答道我要的結果?

目前建置四分之的車輛,讓車輛在橋樑上運行,並將車的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率,證明車橋有耦合的作用發(fā)生,但現(xiàn)在頻率圖上只有車的頻率,想詢問要如何更改設定答道我要的結果?

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姜瀚荃 ??? 2年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是強大的工具,可模擬經(jīng)過輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
我們可以經(jīng)由 k ? E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量,這前提得知Ez一定為0。同時,我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態(tài)。另方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅小,最後導致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創(chuàng)建商業(yè)上可用的OCT模型。模型系統(tǒng)健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網(wǎng)膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色化對應於返迴光強度的化。 這表明發(fā)生了重大化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應均勻地分成臂,其中在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整系統(tǒng)的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數(shù)來檢查點擴展函數(shù)(PSF)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機等纖薄應用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們應該看看 Alvarez 鏡組。每 Alvarez 透鏡都是自由曲面光學元件,只有對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
以及我應該使用哪?什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計軟程式,通常以不同的觀點來處理這問題,而這觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且?guī)в心芰康?em>一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
物平面通常是設定在無限遠,雖然近的物平面可以用來達不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。無窮遠的光線經(jīng)過-3.00D的透鏡後發(fā)散,並在半徑1/3公尺遠點球上形成虛像,此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發(fā)現(xiàn)任何角度入射的光線,最後都能順利的經(jīng)過瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組,每矩形的前表面為平面,後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環(huán)形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優(yōu)化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5矩形透鏡組的透鏡陣列,每矩形透鏡都可以看作球面透鏡的矩形區(qū)域。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
要驗證這敘述,讓我們打開這內建範例: \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。讓我們在像面之前新增面,第面的厚度給予設定求解 = Pupil Position,第二面給予設定求解 = Pickup,設定為前面的厚度乘以-1。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
問答 abaqus 收斂性問題?

目前是建立單自由度的車輛在橋上跑,之前將車、車輪密度射程0假設車輪可忽略,這樣的情況下,我的步驟加載重力可以收斂,到步驟二也可以讓車輛往前跑。但現(xiàn)在我也將車輪設,在步驟就出現(xiàn)Too many attempts made for this increment這問題,想請問需要如何解決?從圖片來看我的車輪旋轉了,請問要從哪裡改,才能使重力收斂

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姜瀚荃 ??? 2年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
圖 3 很好地證明了這種轉Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文:2作者直接提供的另圖也顯示了這種轉(對於 p = 4):2當 e 接近 0 時,Ince-Gaussian DLL 準確地再現(xiàn)了 Laguerre-Gaussian 模態(tài)的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
問答 abaqus 顯式分析如何加載重力?

我想做車橋互制的abaqus顯式分析模型,我的模型是用以及車輪中間加一彈簧來模擬懸掛,用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析,在剛開始分析將車及車輪加載到橋面時車以及車輪都會彈起,如果將車輪和橋面留有2mm的間距則能去除彈起的問題但分析結果仍然錯誤.....

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用戶_125334 ??? 8月前
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面網(wǎng)格生成:現(xiàn)「鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之,包含大量高科技光學系統(tǒng)。大多數(shù)都有多相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每模組都包含多鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產(chǎn)生大形造成自我積的內面跑到外面接著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有按鍵狀態(tài)會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。 4 環(huán)境調適功能,可隨環(huán)境的溫濕度化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以 DVD 光碟機的內部機構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經(jīng)過五次的更設計分析,流動指數(shù)的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
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