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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應(yīng)用該理論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範(fàn)例系統(tǒng)的更多信息,您可以在此取得本知識(shí)庫(kù)文章的全部?jī)?nèi)容。Ansys Zemax國(guó)內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)化過(guò)程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),具有大規(guī)生產(chǎn)的塊很多好。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax | 多光纖耦合
如果想使用幾何光線來(lái)模擬多光纖耦合,那么光纖的纖芯直徑至少要比波長(zhǎng)大10倍以上,這樣纖芯可以支持很多很多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階的少光纖,那我們必須使用物理光學(xué)來(lái)進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中,“多”定義為光纖支持太多種橫模了,以至于光纖可以被視為一個(gè)導(dǎo)光管。 當(dāng)在物面上定義了一個(gè)具有確定尺寸和形狀的擴(kuò)展光源,幾何圖像分析可以生成任何表面的輻照度分布。
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax | 多模光纖耦合
帖子 Moldex3D模流分析如何應(yīng)用熱流道穩(wěn)態(tài)分析改善多穴成型流動(dòng)平衡
以下將深入說(shuō)明如何應(yīng)用熱流道穩(wěn)態(tài)分析。 應(yīng)用一:在不須模擬穴的情況下,使用熱流道穩(wěn)態(tài)分析優(yōu)化熱流道設(shè)計(jì): 步驟1:新增射出成形項(xiàng)目,網(wǎng)格模型必須含有進(jìn)澆點(diǎn)、穴與熱流道。雖然熱流道穩(wěn)態(tài)分析會(huì)忽略穴的計(jì)算,但使用者仍必須在項(xiàng)目中提供穴。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何應(yīng)用熱流道穩(wěn)態(tài)分析改善多模穴成型流動(dòng)平衡
帖子 Ansys Zemax | 如何在 Lumerical 與 OpticStudio 間模擬光纖及耦合分析
您可以選擇任何分析功能,包括 2D 布局圖,用以查看光線如何聚焦在一個(gè)像點(diǎn)上。作為光纖接收輸入端的像面已設(shè)置具有折射率為 1.43 的材料和 1% 的反射率、99% 透射率的AR涂層 COAT I.99。
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax | 如何在 Lumerical 與 OpticStudio 間模擬光纖及耦合分析
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:如何將模擬在Lumerical與OpticStudio間
選擇 分析...物理光學(xué)傳播 查看 6 微米輸入束腰的高斯光束將如何通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)之后聚焦在系統(tǒng)像面上:最終在像面上計(jì)算得到光束束腰尺寸為 5.8787 微米,瑞利距離為 0.1mm。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:如何將模擬在Lumerical與OpticStudio間
帖子 OptiStruct端板結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化
下面用OptiStruct對(duì)端板做一個(gè)拓?fù)鋬?yōu)化,包括分析設(shè)置、優(yōu)化設(shè)置、處理以及生成step格式文件。 圖 端板幾何模型端板如圖所示,保存為step格式文件,導(dǎo)入到hypermesh中。對(duì)其進(jìn)行4面體網(wǎng)格劃分,并將其分為非優(yōu)化區(qū)域和優(yōu)化區(qū)域,同時(shí)非優(yōu)化區(qū)域和優(yōu)化區(qū)域也需要單獨(dú)設(shè)置屬性,因?yàn)樵谕負(fù)鋬?yōu)化時(shí)是依據(jù)屬性進(jìn)行區(qū)分的。
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小白Johnny ??? 2年前
OptiStruct端板結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化
帖子 Moldex3D模流分析之串接射出機(jī)模擬與生產(chǎn)
如何有效共享CAE與生產(chǎn)端的數(shù)據(jù),協(xié)助制造端方便取得分析結(jié)果作為試參考數(shù)據(jù),同時(shí)讓設(shè)計(jì)端便捷的參考試結(jié)果作為下次產(chǎn)品設(shè)計(jì)與優(yōu)化之參考,已成為設(shè)計(jì)與制造端間的重要議題。近年來(lái)設(shè)計(jì)端與制造端整合的重要性越趨重要,因此在各大展場(chǎng)中均可看到這樣的整合結(jié)果。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之串接射出機(jī)模擬與生產(chǎn)
帖子 Ansys Zemax|多光纖耦合
當(dāng)優(yōu)化完成,單擊退出按鈕。更新評(píng)價(jià)函數(shù)編輯器,你會(huì)發(fā)現(xiàn)耦合效率已經(jīng)提高到54%左右。我們也可以在幾何圖像分析查看這一結(jié)果:菲涅爾損耗假設(shè)纖芯的材料為N-BK7。如果我們要考慮所有空氣與玻璃的界面(包括光纖芯)處的菲涅耳損耗,我們需要在幾何圖像分析設(shè)置中開啟偏振選項(xiàng)。計(jì)算偏振的同時(shí)也將考慮雙凸透鏡的體吸收。
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宇熠科技 ??? 10月前
Ansys Zemax|多模光纖耦合
帖子 Ansys Zemax | 如何在 Lumerical 與 OpticStudio 間模擬光纖及耦合分析
階躍折射率光纖的折射率分布現(xiàn)在我們可以通過(guò)以下方式查看其設(shè)置的折射率分布。點(diǎn)擊網(wǎng)格結(jié)構(gòu) (Mesh Structure),查看折射率分布設(shè)置情況。導(dǎo)入 Zemax 光束文件一旦確定了物理結(jié)構(gòu)和模擬范圍,本節(jié)將后續(xù)描述如何通過(guò) MODE 中的有限差分本征求解器 (FDE) 分析組件。現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了結(jié)構(gòu),我們可以繼續(xù)設(shè)置啟動(dòng)場(chǎng)分析
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 如何在 Lumerical 與 OpticStudio 間模擬光纖及耦合分析
帖子 梁?jiǎn)卧Y(jié)構(gòu)建模optistruct求解查看應(yīng)力,沒(méi)有Von mises、normal stress?
本帖子是關(guān)于:整體以梁?jiǎn)卧Y(jié)構(gòu)建模進(jìn)行預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析,optistruct求解查看應(yīng)力結(jié)果,沒(méi)有von mises stress、normal/shear stress應(yīng)力信息的原因,以及如何解決這個(gè)問(wèn)題的方法。
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言小言 ??? 1年前
梁?jiǎn)卧Y(jié)構(gòu)建模optistruct求解查看應(yīng)力,沒(méi)有Von mises、normal stress?
帖子 基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析(一)流場(chǎng)計(jì)算
本文將執(zhí)行一個(gè)單向流固耦合分析流程,先在Hypermesh前處理器進(jìn)行流體域的建立和CFD網(wǎng)格劃分,然后導(dǎo)入至Fluent求解器進(jìn)行流場(chǎng)計(jì)算,得到流體與固體界面的壓強(qiáng)信息,隨后將Fluent中計(jì)算得到的壓力信息映射至結(jié)構(gòu)網(wǎng)格上,并使用Optistruct求解器進(jìn)行結(jié)構(gòu)力學(xué)分析
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霖棲 ??? 1年前
基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析(一)流場(chǎng)計(jì)算
帖子 Ansys Zemax|探索OS中的物理光學(xué)傳播
打開示例文件同時(shí)打開的兩個(gè)POP分析窗口分別展示了光束在孔徑前(表面4)和之后(表面5)的光束分布。 可以看到經(jīng)過(guò)孔徑,光束的分布顯著地改變了。如果入射光束是畸形的,孔徑將只允許光束中的基通過(guò),從而實(shí)現(xiàn)空間濾波的作用。在POP分析窗口中我們也可以看到,光束通過(guò)孔徑的總功率也顯著地降低了(原輸入功率為1W)。
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宇熠科技 ??? 4月前
Ansys Zemax|探索OS中的物理光學(xué)傳播
帖子 Moldex3D模流分析之iSLM的試清單
在 試頁(yè)面 中選擇一個(gè)項(xiàng)目或在搜尋篩選器中輸入關(guān)鍵詞找到指定項(xiàng)目,接著點(diǎn)擊 檢視以確認(rèn) 試清單 內(nèi)容。在項(xiàng)目的 試清單 頁(yè)面中,上方為儀表板,可以展開查看每一個(gè)試的缺陷長(zhǎng)條統(tǒng)計(jì)圖;下方則是該項(xiàng)目的全部試清單。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之iSLM的試模清單
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之分析操作
新的分析 (New Analysis)本章節(jié)將引導(dǎo)您完成預(yù)設(shè)設(shè)定中的分析設(shè)置。開始分析之前,請(qǐng)確保模型的所有射出成型組件都已正確設(shè)定。設(shè)置好模型的所有組件,雙擊 新的分析(New Analysis)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之分析操作
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
填充分析期間的澆口壓力與時(shí)間的關(guān)系 若終止流動(dòng)計(jì)算條件選項(xiàng)設(shè)定為 30%,填充分析將在填充 30% 的穴體積停止充填l進(jìn)階纖維配向設(shè)定 (Advanced Fiber Orientation setting)纖維參數(shù)可在計(jì)算參數(shù)的充填/保壓 (Flow/Pack) 卷標(biāo)中的進(jìn)階選項(xiàng) (Advanced Options) 中進(jìn)行設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
帖子 COMSOL? 中的電磁波導(dǎo)模式分析
模式分析是射頻和波動(dòng)光學(xué)計(jì)算中的一個(gè)重要工具,因?yàn)樗梢匝芯繌?fù)雜波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的模式特性。在這篇文章中,我將對(duì)模式分析進(jìn)行介紹,并總結(jié)在 COMSOL Multiphysics? 軟件中進(jìn)行這類研究所需的物理場(chǎng)接口、研究步驟和處理設(shè)置。我還將演示幾個(gè)純模式分析的例子。最后,我將解釋如何利用這些結(jié)果進(jìn)一步計(jì)算復(fù)雜的射頻和光波導(dǎo)系統(tǒng)。什么是模式分析
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我是小能 ??? 3年前
COMSOL? 中的電磁波導(dǎo)模式分析
帖子 【T0 量產(chǎn)之科學(xué)化試?】
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ACMT協(xié)會(huì) ??? 2年前
【T0 量產(chǎn)之科學(xué)化試模?】
視頻 基于LS-dyna和hypermesh的整車碰撞分析
一 課程介紹本課程適合在校學(xué)生和職場(chǎng)新人,掌握hypermesh基礎(chǔ)操作即可。課程從最初的整車模型開始,一步步詳細(xì)講解如何完成正碰、側(cè)碰、偏置碰、碰和頂壓的CAE分析,帶你完成整個(gè)分析項(xiàng)目。涵蓋碰撞分析的所有主要步驟:1.前處理。包括控制卡片、接觸、剛性墻、載荷、壁障、臺(tái)車和加載裝置等;2.計(jì)算。
13421 241
汽車CAE仿真 ??? 7年前
基于LS-dyna和hypermesh的整車碰撞分析
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