LS-DYNA前后處理中殼/梁單元厚度發生偏移，有大佬知道為什么嗎？
前處理中梁的偏移見下圖 計算結束后，在后處理中梁的顯示變成了這樣（即梁穿透平板向下偏移），見下圖 有大佬知道為什么嗎？希望看見的大佬可以出手相助
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Fire_6888 ??? 1年前
用Hypermesh 快速給任意復雜結構界面添加零厚度內聚力單元(含2D和3D) 
本視頻講解通過hypermesh快速生成任意復雜界面內聚力單元的方法，包含單空洞和多空洞復雜界面上生產方法。本視頻以周期性纖維復合材料（周期性網格劃分方法參見我B站的免費視頻，賬號名相同）和骨料模型為例，演示零厚度內聚力單元生成方法（過程包含有厚度內聚力單元生成方法）。對于一般界面，比如平面，或凸面（球面）等，可直接通過平移實現。
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III天涯III ??? 3年前
hypermesh二次開發自動抽中面賦厚度屬性-針對ansys求解器 
<p>hypermesh二次開發自動抽中面賦厚度屬性-針對ansys求解器 源程序在收費內容中</p>
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劉寶龍 ??? 2年前
abaqus殼體厚度顯示？
abaqus可以改變殼體厚度的偏移方向嗎？,我想讓厚度沿著坐標軸的方向顯示，而不是沿著殼體的法向方向顯示。這個工件類似圓柱面，但母線是曲線。下面圖中灰色的是工件，白色的是打開殼體厚度后軟件顯示的模型。
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知清 ??? 2年前
基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析（二）流固耦合 
，可以簡單的通過以下命令查看，該命令可以顯示殼單元的實際厚度，看能否和幾何模型對得上即可。 ?
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霖棲 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之雙向導線架偏移 
壓縮面設定?點擊 產生壓縮區的實體網格；用戶需決定壓縮區域厚度與網格尺寸。?壓縮區的實體網格將會自動產生。壓縮區設定?輸出實體封裝模型。輸出的模型包含環氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型前檢查金線交叉問題。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Ansys Zemax｜如何使用坐標返回功能恢復原坐標系 
不會調整表面頂點的位置偏移。“XY方向”：確定關于X、Y和Z軸的傾斜以及在X和Y方向上的偏心，以恢復坐標系的方向。這將使頂點偏移的X和Y分量與所選表面相匹配，但不會對Z位置進行調整。“XYZ方向”：這與“XY方向”相同，但考慮了Z偏移。Z偏心由坐標間斷面的厚度參數設定，因此當前表面的方向和位置都將與“至表面”所選的表面相同。
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宇熠科技 ??? 2月前
【HyperWorks優化實例向導】之利用HyperMesh新界面進行設計探索 
在 HyperMesh 新界面直接通過鼠標點擊圖形區的模型節點實現，非常直觀。HyperMesh 新界面還支持在模型上查看變量的厚度，形狀變量的范圍，顯示優化結果的云圖和動畫等，操作起來更加友好。不過只有新界面的 HyperMesh 才有這些功能。所以，又多了一個使用 HyperMesh 新界面的理由。
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清風徐來asd ??? 2年前
Ansys Zemax | 如何使用坐標返回功能 
在設置坐標返回之前，我們必須先對表面5和表面6的厚度進行修改。我們想要S2和S3的間距為20個透鏡單位，但我們首先要將系統的坐標軸偏移到與物空間坐標軸一致。因此，將表面5厚度設為0并將表面6厚度設為20，如下圖所示： 打開表面6的表面屬性菜單并點擊傾斜/偏心(Tilt/Decenter)選項卡。
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宇熠科技 ??? 3年前
【HyperWorks優化實例向導】之利用HyperMesh新界面進行設計探索
在 HyperMesh 新界面直接通過鼠標點擊圖形區的模型節點實現，非常直觀。HyperMesh 新界面還支持在模型上查看變量的厚度，形狀變量的范圍，顯示優化結果的云圖和動畫等，操作起來更加友好。不過只有新界面的 HyperMesh 才有這些功能。所以，又多了一個使用 HyperMesh 新界面的理由。
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清風徐來asd ??? 2年前
Abaqus抽殼處理 附使用ABAQUS抽殼下載 
首先抽取主題主體部分的中面，經過多次嘗試，由于 ABAQUS 在生成中面時是通過便宜參考面的方式生成中面，因此變厚度部分無法精確抽取，對變厚度部分稍后單獨處理。3. 點擊“工具~幾何編輯~表面~偏移”按鈕，選擇偏移面和目標面，具體設置如圖3。
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耐思 ??? 4年前
PART-06 Texgen-層偏織物的構建（以及雜項） 
Nest Layers：將對紡織品進行嵌套，消除中間的空白區域，以達到較為緊密的效果，也就是在不改變紗線形態的基礎上，在織物厚度上壓縮織物，使織物達到緊密的效果。Texgen提供了兩種嵌套方式：一是keep offsets（保持當前的偏離值，進行壓縮）；二是Maximum nesting（對織物各層進行偏離嵌套來實現織物的最小厚度）。
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echo_niko ??? 2年前
（純操作，無聲視頻）hypermesh一鍵抽取中面-自動賦屬性厚度-自動劃分網格 
1) 導入幾何模型 2) 運行midsurface并設置1 選取所要抽取的零件2 檢查設置3) 抽取中面4) 檢查抽取厚度及網格質量
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Dyna_User ??? 6年前
Lumerical案例 | 基于MIM雙環諧振器的等離子體光學生物傳感器 
5nm大腸桿菌（n=1.388）：共振波長偏移10nm假單胞菌（n=1.437-1.526）：共振波長偏移15-25nm 圖4 不同細菌的反射光譜曲線此外，傳感器在復雜環境中表現出強穩定性： 溫度適應性：0-500K范圍內性能無顯著波動角度耐受性：入射角度0°-50°時共振峰穩定偏振無關性：TE與TM偏振模式下檢測結果一致 圖5
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摩爾芯創 ??? 4月前
hypermesh tcl 二次開發針對框架梁結構自動抽中面 修補面 賦厚度屬性等-帶GUI輸入界面 
<p>手機端視頻無法觀看 可在電腦端觀看，自動抽中面 修補面 賦厚度屬性等-帶GUI輸入界面</p><p><img src="/images/content/youku-case.png"> </p><p><br></p><p><br></p>
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劉寶龍 ??? 3年前
hypermesh殼&實體單元模型導入ansys求助？
hypermesh建立了不同厚度（4mm 6mm）殼單元和實體單元（已劃分6面體），通過共節點鏈接在一起，導出為inp文件后通過ansys workbench中external model導入。但是殼單元厚度被統一了，即兩種不同厚度的殼單元導入后被合并為一個面，求助怎么分別設置？
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桃松良 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一) 
針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。透過壓縮成型制程的模擬分析，將能全面控制關鍵成型問題，如晶粒封裝效率、錫球變化及金線打線優化，以提升電子與尺寸設計更精密的產品質量。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二) 
BLM模式是用于不需要太高網格分辨率的仿真，而Auto Hybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網格分辨率時，一般Hybrid模式可能是比較好的選擇(雖然建模很費力。)對于不同的制程，轉注成型、壓縮成型和底部填膠，Moldex3D也會偵測模型并各自啟用不同的對應功能。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用 
使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產生IC對象，并可指定位置及厚度，后續即可在產生網格時自動生成Hybrid網格(圖二)。要注意不同分析模塊需有符合的屬性對象及進料類型，如壓縮成型分析需有壓縮區及移動面、灌膠分析需將進料路徑在溢流區。圖一 制程類型選擇芯片封裝圖二 使用封裝組件產生Hybrid網格2.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
abaqus磨損厚度提取方法有哪些？
在對橡膠軟材料計算磨損時，固定節點位移上下波動很大，通過查看節點偏移來看磨損厚度誤差太大，怎么解決
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曹布斯???? ??? 3年前
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