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以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過(guò)程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。

的論文所述，w0 和 f0 縮放光束模式的物理尺寸，而 e 調(diào)整橫向光束結(jié)構(gòu)的橢圓度。

像圖像模擬或相對(duì)照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強(qiáng)版本，如圖1所示。在製造之前，設(shè)計(jì)人員可以使用POP和FDTD來(lái)檢查最終的PSF。

此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具，可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)體輸送（塑料輸送段）、熔化（過(guò)渡段）及泵取（計(jì)量段）從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。它可提供熔化的真實(shí)溫度，並自動(dòng)在 Moldex3D「加工精靈」中自動(dòng)更新此資訊，以進(jìn)一步模擬。

大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

為了對(duì)VHG進(jìn)行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過(guò)幾種方法製造，如電子束寫(xiě)入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採(cǎi)用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

LiDAR（光探測(cè)和測(cè)距）是一種感測(cè)器技術(shù)，可通過(guò)測(cè)量發(fā)射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時(shí)間來(lái)幫助創(chuàng)建環(huán)境的3D數(shù)字地圖。這種3D映射作為自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵使能技術(shù)在汽車行業(yè)變得越來(lái)越重要。在汽車行業(yè)之外，LiDAR用於移動(dòng)設(shè)備，用於增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、測(cè)量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

簡(jiǎn)介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過(guò)程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡?、反?em>和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡(jiǎn)化後的模型。

本次培訓(xùn)專家從事仿真工作多年，在歐洲、美國(guó)和知名央企工作，有著豐富的仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，了解仿真的前沿動(dòng)態(tài)和成熟的基礎(chǔ)理論和工程經(jīng)驗(yàn)。 2.深度結(jié)合工程實(shí)際。該課程應(yīng)用了工程實(shí)際中非常經(jīng)典的軟件組合（Hypermesh、Abaqus和FEMFAT），涵蓋了從概念優(yōu)化、詳細(xì)優(yōu)化、前處理建模、模態(tài)分析、線性強(qiáng)度、非線性強(qiáng)度、疲勞分析等學(xué)科的仿真分析。

分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行

各家製造商塑膠材料的折射率各有不同，除了因?yàn)?em>結(jié)構(gòu)本身的差異之外，各種不同的添加物也會(huì)造成影響，例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外，射出成型的流程參數(shù)也都有影響。因此，材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過(guò)小數(shù)點(diǎn)後兩位的折射率資料。然而除了單一波長(zhǎng)的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外，通常就不會(huì)有更多相關(guān)資料了。

摘 要：以顯微鏡支架為研究對(duì)象，利用NX12.0軟件Nastran模塊對(duì)顯微鏡支架部件進(jìn)行前置處理、理想化幾何體、三維四面體網(wǎng)格劃分等，生成對(duì)應(yīng)的模型。采用有限元分析法研究在靜力情況下支架部件的受力情況，找到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化點(diǎn)。通過(guò)NX Nastran仿真對(duì)顯微鏡支架結(jié)構(gòu)建模進(jìn)行驗(yàn)證，對(duì)顯微鏡支架部件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和剛度進(jìn)行校核，判斷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性。

圖二為Moldex3D的模擬分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)照，二者呈現(xiàn)高度一致性，顯示添加纖維會(huì)使真圓度變差。圖二 仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都顯示纖維會(huì)使產(chǎn)品真圓度變差表一為不同制程條件的驗(yàn)證結(jié)果，其中料溫為290~310℃，模溫100~150℃，射速30~90 mm/s。

分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行

01功能介紹在NVH（噪聲、振動(dòng)和聲音粗糙度）研究中，傳遞路徑分析（TPA）是一種的實(shí)驗(yàn)和基于仿真的成熟技術(shù)被用于評(píng)估和排序結(jié)構(gòu)或聲固耦合系統(tǒng)中不同結(jié)構(gòu)傳輸路徑引起的噪聲和振動(dòng)貢獻(xiàn)。

它也是Altair 軟件公司的旗艦產(chǎn)品，其與Hypermesh 之間無(wú)縫銜接，兩個(gè)軟件的協(xié)同分析能力堪稱一絕，絕對(duì)不亞于之前提到的Patran 和Nastran。 Optistruct 的優(yōu)化設(shè)計(jì)能力在現(xiàn)有的各種商業(yè)軟件中占據(jù)第一，其基于有限單元和多體動(dòng)力的方法，能夠輕松處理百萬(wàn)級(jí)別自由度的結(jié)構(gòu)，且能在很短時(shí)間內(nèi)解決具有成千上萬(wàn)設(shè)計(jì)變量的優(yōu)化問(wèn)題。