ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會(huì)限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測(cè)量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長(zhǎng)選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
透鏡陣列是將單個(gè)光學(xué)元件組裝成單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數(shù)位投影系統(tǒng)通常與具有提供半準(zhǔn)直入射光的拋物面反射器的燈組件結(jié)合使用。目前，它們主要用於 LCD 數(shù)位元元投影光引擎，以向空間光調(diào)製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
土力學(xué)abaqus相關(guān)入門(mén)（分享來(lái)之Simutech Solution Corp.） 
隨著巖土工程應(yīng)用越來(lái)越廣，Abaqus在土壤力學(xué)的模組也顯得越來(lái)越重要，但目前Abaqus在土壤設(shè)置方法的人並不算多。所以此影片以土壤力學(xué)裡幾個(gè)基本的理論為起點(diǎn)，介紹其設(shè)定分析方法，其中包含土壤地應(yīng)力(Geostatic stress)、有效應(yīng)力以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
考慮繞射效率使用戶(hù)能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級(jí)分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前，我們先簡(jiǎn)單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區(qū)別。這兩種光柵在光學(xué)系統(tǒng)中的作用幾乎是一樣的，但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
在「加工精靈」中，您可以進(jìn)入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺(jué)化熔化結(jié)果，然後更新更真實(shí)的熔化溫度，以進(jìn)行進(jìn)一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng)，來(lái)執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。
2202
Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來(lái)看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的 一般來(lái)說(shuō)分析的過(guò)程中若有外觀或者強(qiáng)度問(wèn)題，結(jié)合線(xiàn)的結(jié)合位置與長(zhǎng)度往往被提出討論。以摩托車(chē)的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過(guò)程中需避免結(jié)合線(xiàn)發(fā)生在受力區(qū)域。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
當(dāng)作者在澳洲Flinders大學(xué)教導(dǎo)視光學(xué) (Optometry)時(shí)，時(shí)常要求學(xué)生以O(shè)pticStudio建構(gòu)一組特殊的鏡片，達(dá)成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環(huán)境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時(shí)，非球面鏡參數(shù)和影像波前等數(shù)值也被列入評(píng)分的標(biāo)準(zhǔn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus線(xiàn)性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作) 
課程介紹：線(xiàn)性動(dòng)力及噪音都是工程上必須面對(duì)的問(wèn)題，無(wú)論是高科技、電子產(chǎn)業(yè)到土木工程、機(jī)械、航空領(lǐng)域，學(xué)習(xí)振動(dòng)知識(shí)能幫助我們有效解決工程上的問(wèn)題。本課程從基礎(chǔ)理論出發(fā)，介紹振動(dòng)與噪音的基本理論架構(gòu)，配合實(shí)作練習(xí)帶領(lǐng)同學(xué)一步一步掌握分析要點(diǎn)，適合各相關(guān)領(lǐng)域?qū)W習(xí)(土木、機(jī)械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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