不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇
首頁
專業
學院
問答
直播
CAE工程師認證
CAE服務
發布
注冊
/
登錄
搜索
全部內容(3)
視頻(1)
帖子(2)
問答
專題
用戶
相關搜索3
全部時間
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的
連
接
和定制。
連
接
應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四
單
元
:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格
連
續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機
單
元
,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
相關推薦
相關搜索
晶體塑性有限元
等離子激元共振
有限元分析
秋名山有限元
有限元分析常用材料參數手冊
公司簡介
服務條款
誠聘英才
聯系我們
技術鄰是深耕工科制造業領域的專業技術平臺,為企業提供項目培訓,分析和二次開發服務,為個人提供學習,認證,人脈積累和工作機會服務。找技術服務,就上技術鄰!
?2021
技術鄰
|
浙ICP備15010698號-1
浙公網安備 33010802005309號
增值電信業務經營許可證:浙B2-20250467
技術鄰APP
工程師
必備
項目客服
培訓客服
平臺客服
TOP