電車設(shè)計(jì) | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新 
“芯片需要通過信號控制路徑以及電源路徑進(jìn)行電氣連接，才能讓所有電流通過，”Nelson講道，“需要與外部世界熱接觸，將芯片產(chǎn)生的熱量散出。所有這些不僅帶來了諸多設(shè)計(jì)復(fù)雜性，還帶來了大量工程復(fù)雜性。”
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Ansys中國 ??? 1月前
基于Icepak的電子控制器散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化 
高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產(chǎn)品整體高度是受限的，且高度越高，產(chǎn)品越重，不符合產(chǎn)品輕量化設(shè)計(jì)的思想。
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仿真客 ??? 2年前
CMFD軟件對比：國外商軟與VirtualFlow在微通道兩相流仿真領(lǐng)域的預(yù)報(bào)效果 
這兩款軟件具有不同的自由界面追蹤（Interface Tracking, IT）能力：Fluent采用Volume of Fluid (VOF)方法，而VirtualFlow采用Level Set (LS)方法。VOF和LS是應(yīng)用最廣泛的兩種自由界面追蹤(IT)方法，目前已成功廣泛應(yīng)用于多相流動的數(shù)值模擬領(lǐng)域。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 8月前
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
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